當(dāng)前位置：首頁? 技術(shù)支持 ? FPC廠的貼片板返修需要注意的3個問題！

FPC廠的貼片板返修需要注意的3個問題！

文章來源：作者：何琴查看手機(jī)網(wǎng)址

掃一掃！

掃一掃!

人氣：1575發(fā)布日期：2022-11-29 08:39【大中小】

FPC廠貼片板偶爾會進(jìn)行返修，返修也是一個相當(dāng)重要的環(huán)節(jié)，一旦出現(xiàn)細(xì)微的差錯，可能直接導(dǎo)致電路板報廢無法使用。今天帶來FPC廠貼片板返修的要求~一起來看看吧！

一、烘烤要求

所有的待安裝新元器件，必須根據(jù)元器件的潮濕敏感等級和存儲條件，按照《潮濕敏感元器件使用規(guī)范》中相關(guān)要求進(jìn)行烘烤除濕處理。

如果返修過程需要加熱到110℃以上，或者返修區(qū)域周圍5mm以內(nèi)存在其他潮濕敏感元器件的，必須根據(jù)元器件的潮濕敏感等級和存儲條件，按照《潮濕敏感元器件使用規(guī)范》中相關(guān)要求進(jìn)行烘烤去濕處理。

對返修后需要再利用的潮濕敏感元器件，如果采用熱風(fēng)回流、紅外等通過元器件封裝體加熱焊點的返修工藝，必須根據(jù)元器件的潮濕敏感等級和存儲條件，按照《潮濕敏感元器件使用規(guī)范》中相關(guān)要求進(jìn)行烘烤去濕處理。對于采用手工鉻鐵加熱焊點的返修工藝，在加熱過程得到控制的前提下，可以不用進(jìn)行預(yù)烘烤處理。