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軟板之5G芯片價格戰(zhàn)開打

文章來源：作者：何琴查看手機網(wǎng)址

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人氣：1637發(fā)布日期：2023-01-03 11:11【大中小】

據(jù)軟板小編了解，高通(Qualcomm)調(diào)降價格，引發(fā)與聯(lián)發(fā)科之間全面的價格競爭，不僅限于低階5GSoC（單芯片系統(tǒng)），大摩維持聯(lián)發(fā)科中性評級，目標(biāo)價從698元降至649元。

大摩表示，團隊在12月15日下調(diào)股票評級時，沒有預(yù)想到高通或聯(lián)發(fā)科會降低當(dāng)前產(chǎn)線的芯片價格，因為此舉將直接損害公司利潤。大摩近期產(chǎn)業(yè)調(diào)查表明，鑒于中國智慧手機需求低迷，高通決定將驍龍(Snapdragon)400、600系列的價格下調(diào)10%左右，以消耗芯片庫存。由于智慧手機需求低迷，使得5G商品化比大摩預(yù)期的更早到來，聯(lián)發(fā)科在5G、4GSoC方面不再有利潤溢價。

據(jù)軟板小編了解，大摩擔(dān)心，聯(lián)發(fā)科在2023上半年的市占，因為高通利用三星(Samsung)更便宜的4納米晶圓代工，推出SDM4450。聯(lián)發(fā)科同類產(chǎn)品Next-C量產(chǎn)預(yù)計要到2023下半年才能出貨。大摩認(rèn)為，從Q1開始，聯(lián)發(fā)科恐怕需要跟進高通，將天璣700、800產(chǎn)品降價10%，以保護中低階市場占額。

據(jù)軟板小編了解，由于臺積電需要將較高的全球營運成本轉(zhuǎn)嫁給客戶，大摩預(yù)估，聯(lián)發(fā)科交給臺積的晶圓代工成本將在2023年進一步增加3~5%。加上PMIC（電源管理IC）和WiFi芯片平均售價受侵蝕，聯(lián)發(fā)科毛利率恐回落到疫情前水準(zhǔn)。大摩預(yù)估，聯(lián)發(fā)科毛利率可能在2023年Q2跌破45%，下半年的Next-C低成本芯片是否能協(xié)助穩(wěn)定毛利率趨勢還有待觀察。

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