淺談柔性線路板貼片加工產(chǎn)品驗(yàn)收要點(diǎn)
隨著社會(huì)的發(fā)展越來(lái)越多的東西都越來(lái)越智能，這樣的前提就是要有更多的電路板芯片來(lái)控制這些設(shè)備，而柔性線路板貼片加工就是其中最重要的一個(gè)環(huán)節(jié)，柔性線路板貼片加工的好壞決定著這個(gè)產(chǎn)品的壽命和品質(zhì)。下面為大家介紹柔性線路板貼片加工產(chǎn)品如何驗(yàn)收。
柔性線路板貼片加工產(chǎn)品驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)
1.絲印反轉(zhuǎn)
元件上的極性點(diǎn)(白色絲印)與PCB板的絲網(wǎng)印刷方向一致。(可接受)
元件(白色絲網(wǎng))上的極性點(diǎn)與PCB板二極管絲網(wǎng)不一致。(被拒絕)
2.錫太多
焊點(diǎn)的最大高度(E)可以延伸到PAD或端蓋金屬化的頂部，延伸到可焊接端，但不能接觸元件主體。(可接受)
焊料已接觸到組件主體的頂部。(被拒絕)
3.反向
如果暴露的暴露的電氣材料，芯片部件將具有與材料表面和印刷表面相反的方向。芯片組件僅允許每個(gè)Pcs板反轉(zhuǎn)一個(gè)≤0402的組件。(可接受)
如果存在暴露的電氣材料，則芯片部件將具有與印刷表面相同的材料表面。芯片組件具有兩個(gè)或更多個(gè)組件，每個(gè)Pcs板≤0402。
4.空焊
元件引線和PAD之間的焊點(diǎn)濕潤(rùn)且充滿，元件引線未被抬起。(可接受)
元件引線不是共面的，可以防止可接受的焊接。(被拒絕)
5.冷焊
在回流過(guò)程中，焊膏完全伸展，焊點(diǎn)上的錫完全濕潤(rùn)，表面光滑。(可接受)
焊球上的焊膏沒(méi)有完全回流，錫的外觀是黑色和不規(guī)則的，并且焊膏具有未完全熔化的錫粉。(被拒絕)
6.少件
BOM清單需要安裝補(bǔ)丁位但未安裝。(拒絕)
BOM清單要求補(bǔ)丁位編號(hào)不需要安裝組件，但安裝了組件，并且冗余部件出現(xiàn)在任何位置。(被拒絕)
7.損傷
任何邊緣剝離小于元件寬度(W)或元件厚度(T)的25%，并且頂部金屬電鍍?nèi)鄙俑哌_(dá)50%(每端)。(可接受)
任何由于咔嗒聲，玻璃部件主體上的裂縫或任何損壞，任何阻力材料間隙，任何裂縫或壓痕而暴露的裂縫或凹痕。
8.發(fā)泡、分層
發(fā)泡和分層的面積不超過(guò)鍍通孔或內(nèi)部線之間間距的25%。(可接受)
發(fā)泡和分層的面積超過(guò)鍍通孔或內(nèi)部導(dǎo)體之間的間距的25%，并且發(fā)泡和分層的區(qū)域?qū)?dǎo)電圖案的間隔減小到最小電氣間隙。(被拒絕)
只有嚴(yán)格執(zhí)行驗(yàn)收程序才能保證FPC貼片加工產(chǎn)品的質(zhì)量。只有更加注重質(zhì)量才能在競(jìng)爭(zhēng)日益激烈的市場(chǎng)中生存。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號(hào)：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無(wú)膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào)：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào)：RM02C00919A
層 數(shù)：2
板 厚：0.10mm
材 料：雙面無(wú)膠電解
銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.43mm/0.29mm
油墨顏色：綠油
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ無(wú)膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號(hào):RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無(wú)膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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型 號(hào):RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無(wú)膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補(bǔ)強(qiáng)
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