FPC廠SMT貼片常見問題該如何降低損失！
FPC廠在SMT貼片加工中有時候會出現(xiàn)一些不利于加工的現(xiàn)象，拋料就是其中較為常見一種。下面給大家簡單介紹一下拋料的常見原因和解決辦法。
SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡稱，PCB（Printed Circuit Board)為印刷電路板。SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface Mounted Technology的縮寫），是電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。
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柔性線路板廠講拋料的常見原因和解決辦法：
一、吸嘴問題
吸嘴變形、堵塞或是損壞從而導(dǎo)致氣壓不足和漏氣，這種情況就會出現(xiàn)物料吸取、回收出錯，并且識別失敗，然后材料被拋出。
解決方法：清潔并替換吸嘴。
二、識別系統(tǒng)問題
識別力差，視覺不潔或激光透鏡、碎屑等因素干擾識別，識別光源的選擇不當(dāng)以及強(qiáng)度和灰度不足，并且識別系統(tǒng)可能會損壞。
解決方法：清潔并擦拭識別系統(tǒng)的表面，保持其清潔，無碎屑等，調(diào)整光源的強(qiáng)度和灰度等級，并替換識別系統(tǒng)的組件。
三、軟板廠SMT貼片加工過程位置問題
材料位置和高度不正確，錯誤的材料拾取、偏移，識別系統(tǒng)無法匹配相應(yīng)的元器件參數(shù)，識別系統(tǒng)將其作為無效材料丟棄。
解決方法：調(diào)整吸取位置。
四、真空問題
氣壓不足、真空管通道不通暢，引導(dǎo)材料阻塞真空通道或真空泄漏，導(dǎo)致氣壓不足或者回收、取回不足。
解決方法：將氣壓急劇調(diào)節(jié)至設(shè)備所需的氣壓值，清潔氣壓管，修整泄漏的空氣通道。
五、軟板廠SMT貼片加工的程序問題
已編輯在程序中，組件參數(shù)設(shè)置不正確，并且傳入物料的實(shí)際大小和亮度等參數(shù)不匹配，這將導(dǎo)致識別失敗并被丟棄。
解決方法：修改組件參數(shù)，搜索組件的較佳參數(shù)設(shè)置。
以上就是軟板廠整理的SMT貼片常見問題該如何降低損失！
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平板電腦攝像頭FPC
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型 號：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
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型 號：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
POS機(jī)天線FPC
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型 號：RM02C00919A
層 數(shù)：2
板 厚：0.10mm
材 料：雙面無膠電解
銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.43mm/0.29mm
油墨顏色：綠油
手機(jī)天線FPC
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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型 號:RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補(bǔ)強(qiáng)
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