柔性電路板廠講使用FPC不得不注意的事,你都做到了嗎?
柔性電路板廠講FPC柔性線路板的設(shè)計(jì)簡單,體積小,可直接連接,在電子產(chǎn)品市場有著很大的發(fā)展空間。
其中FPC柔性線路板在手機(jī)中的應(yīng)用較多,與手機(jī)電池、顯示屏、觸摸屏、攝像頭中契合度非常高,主要以雙面板和剛撓結(jié)合板為主,其輕薄短小的優(yōu)勢,為手機(jī)內(nèi)部節(jié)省了很大的空間。傳統(tǒng)的連接方式要么線路復(fù)雜,要么有特殊的電學(xué)要求,還需要處理很多信號(hào),應(yīng)用十分不便,有了FPC柔性線路板,可大大簡化手機(jī)內(nèi)部的連接線路,起到穩(wěn)定的電氣傳輸。
FPC柔性線路板使用注意事項(xiàng):
1.FPC柔性線路板都會(huì)經(jīng)過表面鍍層處理,可有效防止氧化,儲(chǔ)存時(shí)對(duì)環(huán)境有一定的要求,溫度需控制在25°C以下,濕度需控制在50%-70%范圍內(nèi)。
2.FPC柔性線路板的耐折性強(qiáng),但是導(dǎo)體裸露部分不適合彎折,也不可在導(dǎo)通孔上直接進(jìn)行彎折,F(xiàn)PC油墨型保護(hù)層在組裝過程中嚴(yán)禁發(fā)生超過90°C以上的彎折,更不可進(jìn)行180°C彎折,可能會(huì)發(fā)生斷線等問題。
3.FPC柔性線路板應(yīng)力集中的區(qū)域,例如覆蓋膜、金手指端、外形轉(zhuǎn)角處等,在組裝過程中,容易產(chǎn)生線路斷裂現(xiàn)象,因此使用時(shí)需要特別注意。
FPC軟板性能測試指標(biāo):
FPC柔性線路板性能測試內(nèi)容主要有:銅箔附著力、焊盤可焊性、焊盤圓整性、絲印清晰度、表面光潔度、線路連通性、絕緣性能等等。需對(duì)FPC柔性線路板的外觀、材質(zhì)到性能,進(jìn)行全方位的驗(yàn)證。
銅箔附著力是指FPC導(dǎo)線和基板的粘附力,銅箔附著力小,F(xiàn)PC的導(dǎo)線容易從焊盤基板上剝離出來,因此需要對(duì)其進(jìn)行驗(yàn)證。在需要測試的FPC導(dǎo)線上用透明膠粘上,去除氣泡再以90°方向快速扯掉,若是導(dǎo)線完好無損,則驗(yàn)證FPC柔性線路板的銅箔附著力合格。
焊盤可焊性測試的是焊錫對(duì)印制焊盤的潤濕能力,是FPC軟板測試的重要指標(biāo)之一。線路連通性和絕緣性能代表的是FPC柔性線路板的電氣性能指標(biāo)。測試中可用大電流彈片微針模組進(jìn)行連接和導(dǎo)通,既能有效傳輸大電流,在1-50A范圍內(nèi)保持穩(wěn)定的連接;又能應(yīng)對(duì)小pitch,在0.15mm-0.4mm之間保證不卡pin、不斷針,使FPC柔性線路板測試穩(wěn)定進(jìn)行。
來源:凱智通微電子
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層 數(shù):1層
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銅 厚:1OZ
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材 料:1/2OZ無膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
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