FPC:科技下的柔性電路板
科技的快速發(fā)展,電子設(shè)備正變得越來越輕薄、便攜。在這一進(jìn)程中,F(xiàn)PC(柔性線路板)以其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì),正逐漸成為電子領(lǐng)域的一顆璀璨明星。今天,深聯(lián)電路小編就帶大家來深入了解一下FPC,探討其在電池及其他電子設(shè)備中的應(yīng)用。
FPC,即柔性線路板,是一種具有優(yōu)異柔韌性和高可靠性的電路板。與傳統(tǒng)的硬性電路板相比,F(xiàn)PC能夠在有限的空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)復(fù)雜的電路連接,同時(shí)保持輕薄、耐折彎的特性。這一特性使得FPC在移動(dòng)設(shè)備、可穿戴設(shè)備、醫(yī)療電子等領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景。
在電池領(lǐng)域,F(xiàn)PC同樣發(fā)揮著舉足輕重的作用。隨著電池技術(shù)的不斷進(jìn)步,電池形狀和尺寸也在不斷變化。FPC能夠完美適應(yīng)這些變化,為電池提供穩(wěn)定的電路連接。此外,F(xiàn)PC還具有優(yōu)良的電氣性能和耐候性,能夠在各種惡劣環(huán)境下保持穩(wěn)定的性能,從而確保電池的安全可靠運(yùn)行。
除了電池領(lǐng)域,FPC在智能手機(jī)、平板電腦等移動(dòng)設(shè)備中也發(fā)揮著重要作用。這些設(shè)備通常需要在有限的空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)多種功能,而FPC的柔性特性使得它能夠在這些設(shè)備中輕松實(shí)現(xiàn)復(fù)雜的電路布局。此外,F(xiàn)PC還具有優(yōu)良的散熱性能,有助于降低設(shè)備的工作溫度,提高設(shè)備的穩(wěn)定性和壽命。
隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的快速發(fā)展,未來電子設(shè)備將更加依賴高性能、高可靠性的電路連接技術(shù)。在這一背景下,F(xiàn)PC以其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì),必將在未來電子領(lǐng)域發(fā)揮更加重要的作用。我們有理由相信,隨著科技的不斷進(jìn)步,F(xiàn)PC將為我們帶來更加便捷、高效的電子生活體驗(yàn)。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號(hào):RM04C01092A
層 數(shù):4
板 厚:0.12mm
材 料:雙面無(wú)膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.3mm
其 他:SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RM02C00919A
層 數(shù):2
板 厚:0.10mm
材 料:雙面無(wú)膠電解
銅 厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
油墨顏色:綠油
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS02C00249A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.08mm
材 料:1/3OZ無(wú)膠電解
銅 厚:0.5OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其 他:貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00173A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有膠壓延
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號(hào):RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無(wú)膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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