軟板廠分享:軟板材料的挑選指南
FPC軟板是一種柔性印制電路板,廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備等領(lǐng)域。選用合適的FPC軟板材料對產(chǎn)品的性能和可靠性至關(guān)重要。
一方面,優(yōu)質(zhì)的聚酰亞胺(PI)基材具備卓越的耐高溫特性,在電子產(chǎn)品長時間運行發(fā)熱,或是處于高溫工作環(huán)境下,能確保 FPC 軟板線路穩(wěn)定,避免因溫度升高導(dǎo)致材料變形、線路短路,為產(chǎn)品持續(xù)正常工作筑牢根基。另一方面,銅箔作為導(dǎo)電層,其純度與厚度的精準選擇影響著電流傳輸效率,高純度銅箔可降低電阻,使得電池電能得以高效輸送,減少能量損耗,延長設(shè)備續(xù)航能力。再者,覆蓋膜材料的選取同樣不可小覷,良好的絕緣性與貼合性的覆蓋膜,既能防止不同線路間的信號干擾,又能在彎折過程中保護線路免受外力損傷,全方位提升產(chǎn)品使用過程中的可靠性。
軟板廠深聯(lián)小編將分享一些選用軟板材料的正確方法。
了解產(chǎn)品應(yīng)用場景
深入了解產(chǎn)品的應(yīng)用場景是關(guān)鍵第一步。若是產(chǎn)品應(yīng)用于汽車電子領(lǐng)域,像發(fā)動機控制系統(tǒng),面臨著持續(xù)的震動以及高溫環(huán)境,那就必須優(yōu)先考量具備高抗震性、耐高溫的聚酰亞胺(PI)類軟板材料,同時結(jié)合汽車長時間第 運行的特性,所選銅箔不僅純度要高以保障穩(wěn)定供電,厚度也需適中,防止因過厚增加重量或過薄影響導(dǎo)電,確保發(fā)動機在復(fù)雜路況下精準調(diào)控,穩(wěn)定運行。
考慮產(chǎn)品的性能指標(biāo)
依據(jù)產(chǎn)品的性能指標(biāo)精挑細選。以高端智能手機為例,追求輕薄外觀與強大性能并存,這就要求 FPC 軟板材料在保證柔韌性的同時,具備出色的電磁屏蔽能力,防止內(nèi)部復(fù)雜電路間的信號干擾。此時,選擇自帶屏蔽層的復(fù)合型覆蓋膜軟板材料,既能滿足輕薄化設(shè)計,又能優(yōu)化信號傳輸,讓手機在多任務(wù)處理、高速網(wǎng)絡(luò)連接時表現(xiàn)卓越。
考慮柔性基材
FPC軟板的柔性基材通常是聚酯或聚酰亞胺。聚酯具有較低的成本和較好的電氣性能,適用于一般的應(yīng)用場景。而聚酰亞胺則具有較高的耐熱性、耐化學(xué)腐蝕性和機械強度,適用于高溫、高濕度或者惡劣環(huán)境下的應(yīng)用。
考慮金屬箔
軟板的金屬箔是用于導(dǎo)電的層,一般選用銅箔。根據(jù)需求,可以選擇單面箔、雙面箔或多層箔。同時還要考慮箔厚度和導(dǎo)電性能,以滿足產(chǎn)品的要求。
考慮覆蓋層
FPC軟板的覆蓋層用于保護金屬箔,阻止其在使用過程中受到損壞。常見的覆蓋層材料有雙聚脂薄膜、聚酰亞胺薄膜等。選用覆蓋層時要考慮其的機械性能、耐熱性、耐化學(xué)腐蝕性等特性。
考慮阻焊和噴鍍
根據(jù)產(chǎn)品需求,一些FPC軟板可能需要進行阻焊和噴鍍處理以增強導(dǎo)電性能或保護電路。在選用FPC軟板材料時,要考慮是否需要這些額外的處理,并選擇相應(yīng)的材料。
考慮連接器
選用FPC軟板材料時還要考慮連接器的需求。連接器的選擇不僅要與FPC軟板材料相匹配,還要考慮連接器的性能、可靠性和有效性。
綜上所述,正確選用FPC軟板材料是確保產(chǎn)品性能和可靠性的關(guān)鍵步驟。通過了解產(chǎn)品需求,并考慮柔性基材、金屬箔、覆蓋層、阻焊和噴鍍等因素,可以選擇適合的FPC軟板材料。同時,還要考慮連接器的配合和相應(yīng)的處理方法。
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平板電腦攝像頭FPC
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型 號:RM04C01092A
層 數(shù):4
板 厚:0.12mm
材 料:雙面無膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度:0.3mm
其 他:SMT貼片后出貨
POS機天線FPC
POS機天線FPC
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型 號:RM02C00919A
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材 料:雙面無膠電解
銅 厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù):1層
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材 料:1/3OZ無膠電解
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表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其 他:貼膠紙
手機天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
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材 料:1OZ有膠壓延
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補強厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補強
手機天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補強厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補強
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補強厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補強
數(shù)碼相機攝像頭FPC
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