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深聯(lián)電路板

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人氣:289發(fā)布日期:2025-03-07 09:55【

FPC是Flexible Printed Circuit的簡(jiǎn)稱,又稱軟性線路板、柔性印刷電路板,撓性線路板,簡(jiǎn)稱軟板或FPC,具有配線密度高、重量輕、厚度薄、可彎曲的特點(diǎn)。

主要使用在手機(jī)、筆記本電腦、PDA、數(shù)碼相機(jī)、LCM等很多產(chǎn)品。FPC軟性印制電路是以聚酰亞胺(PI)或聚酯薄膜(PET)為基材制成的一種具有高度可靠性,絕佳的可撓性印刷電路。

 

01 FPC的基材

軟板的基材構(gòu)成主要包括三種材料:絕緣層、導(dǎo)電層、粘合層。

1.絕緣層:FPC基材的絕緣層主要通過在導(dǎo)電層兩側(cè)涂覆聚酰亞胺薄膜或者其他絕緣材料來實(shí)現(xiàn)。

絕緣層的作用是隔離導(dǎo)電層,防止短路和干擾,并提供電路板的電絕緣性能。

常見的絕緣層材料就是聚酰亞胺薄膜(PI)和聚酯薄膜(PET),

聚酰亞胺薄膜(PI)具有良好的耐高溫性能,能夠在較高溫度下正常工作,通??沙惺軠囟确秶鷱?200攝氏度到+300攝氏度。

這使得FPC適用于高溫環(huán)境和要求高溫穩(wěn)定性的應(yīng)用,與聚酰亞胺薄膜(PI)相比,聚酯薄膜(PET)的價(jià)格要便宜很多,但是它的尺寸穩(wěn)定性不好,耐溫性也較差,不適合SMT貼裝或波峰焊接,一般只用于插拔的連接排線,已經(jīng)逐漸被聚酰亞胺薄膜(PI)取代。

常見的聚酰亞胺薄膜(PI)厚度有:1/2mil,1mil,2mil等。1密耳=0.0254毫米。

 

2.導(dǎo)電層:FPC基材的導(dǎo)電層一般采用銅箔(Copper Foil)制成,銅箔具有良好的導(dǎo)電性能和可加工性,能夠提供電路板所需的導(dǎo)電路徑。

根據(jù)具體的應(yīng)用需求,導(dǎo)電層的厚度可以有所不同,常見的厚度有1/3 oz、1/2 oz、1 oz等。1 oz(盎司)約等于 0.035 mm(毫米),或者約等于 35 um(微米)。

3.粘合層:FPC基材的粘合層就是我們常說的膠層,成分是環(huán)氧樹脂(Epoxy),主要作用就是固定導(dǎo)電層,提高絕緣強(qiáng)度和機(jī)械性能,常見基材的粘合層厚度為:13um,20um。

隨著FPC的不斷輕薄化發(fā)展,出現(xiàn)了沒有粘合層的無膠基材,這是通過特殊方法將絕緣層和導(dǎo)電層直接合成的材料,

與有膠基材相比,無膠基材有更高的成本、更高的可靠性,更小的尺寸和重量、更高的尺寸穩(wěn)定性以及更容易加工的特點(diǎn),更適合一些特殊應(yīng)用領(lǐng)域,例如在醫(yī)療器械、電動(dòng)汽車等領(lǐng)域,由于對(duì)無毒、無味、抗菌等特殊性能的要求較高,采用無膠基材的FPC更加合適。

 

02 FPC的輔材

柔性線路板的輔助材料主要有3大類:保護(hù)膜、補(bǔ)強(qiáng)材料、其他輔助材料

 

1.保護(hù)膜(Coverlay):也叫覆蓋膜或者包封,是與基材相同的絕緣材料和膠結(jié)合的一種材料,主要就是保護(hù)FPC線路不會(huì)短路,起到阻焊的作用。

2.補(bǔ)強(qiáng)材料(Stiffener):是FPC局部區(qū)域?yàn)榱撕附踊蛘呒訌?qiáng)而另外加上的硬質(zhì)材料,主要作用就是支撐,增強(qiáng)局部區(qū)域的機(jī)械強(qiáng)度和穩(wěn)定性。補(bǔ)強(qiáng)的材質(zhì)一般有以下三種:聚酰亞胺(PI)補(bǔ)強(qiáng)、FR-4(玻璃纖維增強(qiáng)環(huán)氧樹脂材料)補(bǔ)強(qiáng)、金屬補(bǔ)強(qiáng)。

3.其他輔助材料:電磁屏蔽膜、純膠膜、壓敏膠(PSA),導(dǎo)電膠膜,PP等。

電磁屏蔽膜主要作用就是抗電磁干擾,用于筆記本電腦、GPS和移動(dòng)電話等3C產(chǎn)品;

純膠膜屬丙烯酸膠系,主要用于補(bǔ)強(qiáng)膠(FR-4/鋼片等)或多層軟板之間的粘接;

壓敏膠(PSA)就是雙面膠,常見有3M系列和德莎系列,有耐高溫和不耐高溫之分,需要過回流焊的一般選用耐高溫膠,也可用于補(bǔ)強(qiáng)膠;

導(dǎo)電膠膜結(jié)構(gòu)和純膠膜類似,不同的是膠中含有導(dǎo)電粒子,可與金屬補(bǔ)強(qiáng)連接起到接地作用,一般用于金屬補(bǔ)強(qiáng)接地;

PP(聚丙烯)主要用于軟硬結(jié)合板中FPC和PCB的粘接或PCB之間的粘接。

 

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