淺談FPC裝配工藝
說到FPC廠就不得不提到軟板的裝配,那么在深聯(lián)我們是如何來完成這道工序的呢?下面有圖有真相。
1.貼鋼片:用不銹鋼片貼在軟板相應(yīng)的位置上,用來局部補強該區(qū)域的軟板使其不至于彎折的工藝;
2.過熱塑:提高補強與板子的結(jié)合力;
3.貼PI:指補強膠片,一般貼在金手指的背面加強FPC的厚度和強度;
4.貼FR4補強:貼在FPC某區(qū)域來增加它的厚度便于插拔;
5.貼電磁膜:起到屏蔽信號的作用,用于手機方面的產(chǎn)品;
6.貼彈片:按鍵彈片是開關(guān)上的一個重要的組成部分,主要應(yīng)用于薄膜開關(guān)、dome片接觸開關(guān)、醫(yī)療器械等產(chǎn)品中;
7.貼膠紙:起到粘合的作用,比如說手機屏等;
正所謂,慢工出細活,FPC線路板的裝配就是這樣精細的活,F(xiàn)PC這么嬌小而精悍的藝術(shù)品,它是時尚潮流的奠基石,我們所使用的攜帶式電子產(chǎn)品都要用到它,它就像麻雀雖小,五臟俱全。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號:RM04C01092A
層 數(shù):4
板 厚:0.12mm
材 料:雙面無膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度:0.3mm
其 他:SMT貼片后出貨
POS機天線FPC
POS機天線FPC
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型 號:RM02C00919A
層 數(shù):2
板 厚:0.10mm
材 料:雙面無膠電解
銅 厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
油墨顏色:綠油
手機天線FPC
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.08mm
材 料:1/3OZ無膠電解
銅 厚:0.5OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其 他:貼膠紙
手機天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有膠壓延
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補強厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補強
手機天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補強厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補強
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補強厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補強
數(shù)碼相機攝像頭FPC
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