史上最全的柔性線路板專業(yè)術(shù)語中英文對照(三)
既然是盤點史上最全的中英文柔性線路板專業(yè)術(shù)語對照,那么請大家繼續(xù)看字母“I”至“K”的專業(yè)術(shù)語介紹,一定要看哦~
Icicle ——錫尖,是指在組裝板經(jīng)過波峰焊后,板子焊錫面上所出現(xiàn)的尖錐狀的焊錫,也叫Solder Projection。
I.C Socket ——集成電路塊插座。
Image Transfer ——圖象轉(zhuǎn)移,在電路板工業(yè)中是指將底片上的線路圖象,以“直接光阻”的方式或“間接印刷”的方式轉(zhuǎn)移到板面上。
Immersion Plating ——浸鍍,是利用被鍍金屬與溶液中金屬離子間電位差的關(guān)系,在浸入的瞬間產(chǎn)生置換作用,使被鍍金屬表面原子拋出電子的同時,讓溶液中的金屬離子收到電子,而立即在被鍍金屬表面產(chǎn)生一層鍍層。也叫Galvanic Displacement。
Impendent ——阻抗,“電路”對流經(jīng)其中已知頻率之交流電流,所產(chǎn)生的全部阻力稱為阻抗(Z),其單位是歐姆。
Impendent Control ——阻抗控制,線路板中的導(dǎo)體中會有各種信號的傳遞,當(dāng)為提高其傳輸速率而必須提高其頻率,線路本身若因蝕刻而導(dǎo)致截面積大小不定時,將會造成阻抗值得變化,使其信號失真。故在高速線路板上的導(dǎo)體,其阻抗值應(yīng)控制在某一范圍之內(nèi),稱為“阻抗控制”。
Impendent Match ——阻抗匹配,在線路板中,若有信號傳送時,希望有電源的發(fā)出端起,在能量損失最小的情形下,能順利的傳送到接受端,而且接受端將其完全吸收而不作任何反射。要達到這種傳輸,線路中的阻抗必須發(fā)出端內(nèi)部的阻抗相等才行稱為“阻抗匹配”。
Inclusion ——異物,雜物。
Indexing Hole ——基準(zhǔn)孔,參考孔。
Inspection Overlay ——底片,是指從生產(chǎn)線工作底片所翻透明的陰片或陽片(如DIAZO棕片),可以套在板面作為目檢的工具。
Insulation Resistance ——絕緣電阻。
Intermatallic Compound(IMC) ——介面合金共化物,當(dāng)兩種金屬表面緊密相接時,其介面間將兩種金屬原子之相互遷移,進而出現(xiàn)一種具有固定組成之“合金式”的化合物。
Internal Stress ——內(nèi)應(yīng)力。
Ionizable(Ionic) Contaimination ——離子性污染,在線路板制造及下游組裝的過程中,某些參與制程的化學(xué)品,若為極性化合物而又為水溶性時,其在線路板上的殘跡將很可能會引吸潮而溶解成導(dǎo)電性的離子,進而造成板材的漏電構(gòu)成危害。
IPC The Institute for Interconnecting and Packing Electronic Circuit ——美國印刷線路板協(xié)會。
JEDEC Joint Electronic Device Engineer Council ——聯(lián)合電子元件工程委員會。
J-Lead ——J型接腳 。
Jumoer Wire ——見“Hay Wire”。
Just-In-Time(JIT) —— 適時供應(yīng),是一種生產(chǎn)管理的技術(shù),當(dāng)生產(chǎn)線上的產(chǎn)品開始生產(chǎn)進行制造或組裝時,生產(chǎn)單位既需供應(yīng)所需的一切物料,甚至安排供應(yīng)商將物料或零組件直接送到生產(chǎn)線上,此法可減少庫存壓力,及進料檢驗的人力及時間,可加速物流,加速產(chǎn)品出貨的速度,趕上市場的需求,掌握最佳的商機。
Keying Slot ——在線路板金手指區(qū),為了防止插錯而開的槽。
Kiss Pressure ——吻壓,多層線路板在壓合的起初采用的較低的壓力。
Kraft Paper ——牛皮紙,多層線路板壓合時采用的,來傳熱緩沖作用。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號:RM04C01092A
層 數(shù):4
板 厚:0.12mm
材 料:雙面無膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度:0.3mm
其 他:SMT貼片后出貨
POS機天線FPC
POS機天線FPC
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型 號:RM02C00919A
層 數(shù):2
板 厚:0.10mm
材 料:雙面無膠電解
銅 厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
油墨顏色:綠油
手機天線FPC
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.08mm
材 料:1/3OZ無膠電解
銅 厚:0.5OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其 他:貼膠紙
手機天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有膠壓延
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補強厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補強
手機天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補強厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補強
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補強厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補強
數(shù)碼相機攝像頭FPC
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