溶劑清洗工藝之指紋識(shí)別軟板04-02 06:46

使用有機(jī)溶劑清洗指紋識(shí)別軟板是利用其對(duì)污垢的溶解作用，

電池FPC之FPC成為環(huán)氧覆銅板重要品種04-01 05:29

電池FPC這幾年發(fā)展迅速，F(xiàn)PC又稱(chēng)軟性線(xiàn)路板、柔性印刷電路板,撓性線(xiàn)路板，簡(jiǎn)稱(chēng)軟板或FPC，具有配線(xiàn)密度高、重量輕、厚度薄的特點(diǎn)

當(dāng)今的軟板廠(chǎng)定位精度03-31 10:50

在柔性電路板的自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)中，由于其尺寸的微小，其缺陷檢測(cè)難度也更高。檢測(cè)精度要求幾微米，而這對(duì)檢測(cè)系統(tǒng)中的光學(xué)系統(tǒng)、機(jī)械電子系統(tǒng)提出了更高的要求，性能優(yōu)越的運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)是設(shè)備高效可靠運(yùn)行的保障。大行程、高速度、高精度是自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備在發(fā)展中對(duì)運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)提出的要求。

激光鉆孔技術(shù)在fpc的廣泛應(yīng)用03-30 10:31

由于激光鉆孔具有尺寸小、成本低、精度和效率高等優(yōu)點(diǎn)，使得這項(xiàng)技術(shù)在工業(yè)應(yīng)用和科學(xué)研究中占有越來(lái)越重要的地位，并已經(jīng)在電子制造等工業(yè)上得到了廣泛應(yīng)用。

軟板的阻抗匹配研究03-27 11:32

軟板以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材，具有曲撓性，可彎曲、折疊、卷?yè)?，能充分利用三維空間，有利于縮小體積。目前軟板已經(jīng)應(yīng)用在很多電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)中。在光模塊中，若光組件ＴＯＳＡ／ＲＯＳＡ與硬板直接互連，當(dāng)光纜移動(dòng)、拆裝時(shí)，光組件容易震動(dòng)，可能會(huì)造成硬板的損壞；同時(shí)，熱收縮和膨脹也會(huì)造成硬板破裂。

柔性電路板的自動(dòng)化檢測(cè)03-26 11:03

電子信息產(chǎn)業(yè)是發(fā)達(dá)國(guó)家搶占的戰(zhàn)略至高點(diǎn)，而我國(guó)的電子產(chǎn)業(yè)主要為電子產(chǎn)品的加工和生產(chǎn)，近十年來(lái)，我國(guó)的電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅猛，也帶動(dòng)了制造業(yè)的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的調(diào)整，在我國(guó)很多地區(qū)，電子產(chǎn)品制造己經(jīng)成為了當(dāng)?shù)氐闹е彤a(chǎn)業(yè)。柔性電路板(FlexiblePrintedCircuitBoard)簡(jiǎn)稱(chēng)FPC，又稱(chēng)撓性電路板、軟性電路板，是一種可撓性印刷電路板，具有配線(xiàn)密度高、重量輕、厚度薄、可自由彎曲折疊等特點(diǎn)。

動(dòng)力電池軟板的管理系統(tǒng)03-25 09:57

當(dāng)前動(dòng)力電池管理系統(tǒng)在設(shè)計(jì)采樣回路時(shí)多采用線(xiàn)束和接插件連接電芯和控制器。隨著電池包電芯數(shù)量的增加，采用線(xiàn)束和接插件的連接方式，首先布線(xiàn)很難做到規(guī)整劃一，走線(xiàn)需要壓縮有限的電池包空間，裝配對(duì)人工依賴(lài)很大，不利于自動(dòng)化、集成化生產(chǎn)；其次接插件很難做密封設(shè)計(jì)，且占用較大的高度空間，不利于電池包空間優(yōu)化。

軟板壓合的形變分析03-24 09:50

近些年，在傳統(tǒng)PCB板市場(chǎng)增幅有所放緩的情況下，撓性板和剛撓結(jié)合板的市場(chǎng)份額卻依然保持著高速增長(zhǎng)。剛撓結(jié)合板因其具備撓曲性、重量輕、體積小及可立體封裝等優(yōu)點(diǎn)，使其在通訊、汽車(chē)、醫(yī)療、軍工、航空航天及家電領(lǐng)域的應(yīng)用越來(lái)越廣泛。

指紋識(shí)別軟板的復(fù)位設(shè)計(jì)03-23 11:16

指紋識(shí)別技術(shù)是生物特征識(shí)別技術(shù)中的一個(gè)熱點(diǎn)問(wèn)題，當(dāng)前基于FPC的指紋圖像識(shí)別已經(jīng)較為成熟，并且在很多的身份確認(rèn)領(lǐng)域中廣泛應(yīng)用，但是FPC的指紋識(shí)別系統(tǒng)具有體積較大、可移動(dòng)性不佳、不便于攜帶的明顯不足，直接限制了指紋識(shí)別系統(tǒng)的進(jìn)一步應(yīng)用與普及。

FPC技術(shù)的迅猛發(fā)展03-22 05:02

FPC的種類(lèi)可分為單面板、雙面板、多層板、剛－撓電路板（Rigid-FlexPCB），下面重點(diǎn)介紹剛－撓電路板。我們知道，工業(yè)、醫(yī)療設(shè)備、3G手機(jī)、LCD電視及其它消費(fèi)類(lèi)電子如：電子計(jì)算機(jī)用的硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器、軟盤(pán)驅(qū)動(dòng)器、手機(jī)、筆記本電腦、照相機(jī)、攝錄機(jī)、PDA等便攜式電子產(chǎn)品市場(chǎng)需求的不斷擴(kuò)大，電子設(shè)備越來(lái)越向著輕、薄、短、小且多功能化的方向發(fā)展。

電池線(xiàn)路板模組的改進(jìn)03-20 09:46

隨著電池模組的工藝改進(jìn)，越來(lái)越多的模組采樣線(xiàn)開(kāi)始采用柔性線(xiàn)路板。柔性電路板，是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路。近年來(lái)軟式電路結(jié)構(gòu)明顯地重要，

軟板廠(chǎng)中熱壓情況下的軟板研究03-19 10:46

與剛性板（硬板）相比，由于撓性板（軟板）自身的一些特性，使得其在尺寸穩(wěn)定性方面遠(yuǎn)遜于剛性板，在受到外力作用時(shí)很容易發(fā)生形變。相關(guān)的研究工作者研究了層壓機(jī)參數(shù)如壓力大小和溫度分布及其均勻性對(duì)撓性板尺寸穩(wěn)定性的影響[]，但對(duì)于層壓過(guò)程由于壓機(jī)壓力及半固化片流動(dòng)和固化過(guò)程等導(dǎo)致的撓性板形變卻缺乏足夠的研究分析。

FPC表面裝貼技術(shù)的新領(lǐng)域03-18 10:45

表面貼裝技術(shù)（SMT）自20世紀(jì)70年代末產(chǎn)生以來(lái)，經(jīng)歷了近40年的長(zhǎng)足發(fā)展與進(jìn)步，目前已經(jīng)形成了相當(dāng)規(guī)模的產(chǎn)業(yè)鏈。特別是在珠三角、長(zhǎng)三角以及環(huán)渤海經(jīng)濟(jì)區(qū)，涉及到SMT相關(guān)的設(shè)備、廠(chǎng)房、焊料、元器件、加工等方面的企業(yè)在這些地區(qū)幾乎隨處可見(jiàn)。SMT作為目前應(yīng)用最廣泛、最成熟的電子產(chǎn)品組裝技術(shù)，它始終是以印刷線(xiàn)路板作為載體的。

FPC廠(chǎng)產(chǎn)品的幾種包裝辦法03-17 08:40

柔性電路板因其輕薄的特點(diǎn)，包裝時(shí)需要格外小心避免損壞，所以總結(jié)了以下幾種包裝方式以供參考： 第一種辦法：塑膠袋包裝，又稱(chēng)柔韌袋包裝 　　適用產(chǎn)品：面積較大，外形簡(jiǎn)略且無(wú)SMT要求的單面板

構(gòu)成FPC的材料都有什么03-16 08:56

1、絕緣基材是一種可撓曲的絕緣薄膜。作為電路板的絕緣載體，挑選柔性介質(zhì)薄膜，要求綜合調(diào)查資料的耐熱功用、覆形功用、厚度、機(jī)械功用和電氣功用等?，F(xiàn)在工程上常用的是聚酰亞胺(PI:P

柔性電路板的表面處理工藝03-15 11:01

在電子行業(yè)日益發(fā)展的今天，隨著電子產(chǎn)品走向輕、薄、短小的趨勢(shì)，高性能及多功能化的發(fā)展和電子器件焊接技術(shù)的完善，軟性電路板(FPC)作為同樣用于電子互連的電路板已經(jīng)在近兩年在中國(guó)印制電路板行業(yè)得以迅速發(fā)展，由于電子產(chǎn)品對(duì)輕、薄、短小的需求，軟性電路板的應(yīng)用范圍越來(lái)越廣，

電池FPC組件的檢驗(yàn)、分板與測(cè)試03-13 12:02

我們?cè)谶M(jìn)行電池FPC組裝板的外觀(guān)檢驗(yàn)的時(shí)候，應(yīng)該從以下幾個(gè)方面來(lái)進(jìn)行考慮。比如說(shuō)在組裝板上點(diǎn)數(shù)不多的情況下，可以采用目視的視檢方式，但是對(duì)于FPT器件應(yīng)該采用顯微鏡進(jìn)行處理。對(duì)于CSP等一些器件，

無(wú)膠軟板FPC基材重要的特性03-12 11:52

1．耐熱性 無(wú)膠軟板FPC基材由于沒(méi)有耐熱差的接著劑，所以耐熱性相當(dāng)優(yōu)異，且長(zhǎng)期使用溫度可達(dá)300以上，圖2是在定溫200下， 無(wú)膠軟板FPC基材與三層有膠軟基材抗撕強(qiáng)度對(duì)時(shí)間的關(guān)系，結(jié)果表示高溫長(zhǎng)時(shí)間下無(wú)膠軟板FPC基材抗撕強(qiáng)度變化極小，而三層有膠軟板在高溫短時(shí)間內(nèi)抗撕強(qiáng)度就急劇下降。圖3是無(wú)膠軟板FPC基材與三層有膠軟

指紋識(shí)別軟板的技能更新03-11 10:21

隨著柔性印刷電路板的生產(chǎn)工藝不斷進(jìn)步，線(xiàn)路板廠(chǎng)家對(duì)產(chǎn)品的要求愈趨精密化，使得指紋識(shí)別電路板上的線(xiàn)寬線(xiàn)距愈發(fā)密集。如此一來(lái)，指紋識(shí)別軟板的缺點(diǎn)檢測(cè)也遇到新的問(wèn)題。自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)體系有必要進(jìn)步圖畫(huà)采集模塊的分辨率才能得到更清晰的待測(cè)樣品圖畫(huà)，從而獲取更豐富的缺點(diǎn)信息。

指紋識(shí)別FPC之剝離強(qiáng)度03-10 11:19

指紋識(shí)別FPC剝離強(qiáng)度主要是衡量膠粘劑的性能。般來(lái)講膠的厚度越厚其剝離強(qiáng)度會(huì)越好，但這并不是絕對(duì)的，因?yàn)椴煌纳a(chǎn)商的膠的配方與結(jié)構(gòu)是不一樣的。若膠的分子結(jié)構(gòu)很小的話(huà)，膠與銅箔的粘接面積會(huì)增加。從