激光鉆孔技術(shù)在fpc的廣泛應(yīng)用
由于激光鉆孔具有尺寸小、成本低、精度和效率高等優(yōu)點(diǎn),使得這項(xiàng)技術(shù)在工業(yè)應(yīng)用和科學(xué)研究中占有越來越重要的地位,并已經(jīng)在電子制造等工業(yè)上得到了廣泛應(yīng)用。
線路板廠采用CO2激光鉆孔速度快,但是在處理表面為銅層的FPC材料時(shí)工序復(fù)雜,一般需要開銅窗口或是對(duì)銅層進(jìn)行黑氧化處理。開銅窗法通過光化學(xué)方法制成窗口,再采用激光燒除窗口內(nèi)基板材料形成微盲孔。
由于線路板基板材料漲縮和圖像轉(zhuǎn)移所采用的底片變形,會(huì)產(chǎn)生窗口偏差。為了進(jìn)一步提高加工精度和質(zhì)量,需要使用更短波長(zhǎng)的激光,例如紫外激光來進(jìn)行微細(xì)加工。紫外激光因波長(zhǎng)短、材料吸收率高、加工速度快、熱影響區(qū)小、可聚焦光斑尺寸小等特點(diǎn),微加工時(shí)容易獲得較高的加工精度和質(zhì)量,特別是近10年來迅速發(fā)展起來的高功率全固態(tài)紫外激光器,具有電光轉(zhuǎn)換效率和重復(fù)頻率高、性能可靠、體積小、光束質(zhì)量好和功率穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn),已在電子制造工業(yè)的精密加工和微細(xì)加工領(lǐng)域中得到廣泛應(yīng)用。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號(hào):RM04C01092A
層 數(shù):4
板 厚:0.12mm
材 料:雙面無膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.3mm
其 他:SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RM02C00919A
層 數(shù):2
板 厚:0.10mm
材 料:雙面無膠電解
銅 厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
油墨顏色:綠油
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS02C00249A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.08mm
材 料:1/3OZ無膠電解
銅 厚:0.5OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其 他:貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00173A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有膠壓延
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號(hào):RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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