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構(gòu)成FPC的材料都有什么

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人氣：3238發(fā)布日期：2021-03-16 08:56【大中小】

1、絕緣基材是一種可撓曲的絕緣薄膜。作為電路板的絕緣載體，挑選柔性介質(zhì)薄膜，要求綜合調(diào)查資料的耐熱功用、覆形功用、厚度、機(jī)械功用和電氣功用等?，F(xiàn)在工程上常用的是聚酰亞胺(PI:Polyimide，商品名KaptON)薄膜、聚酯(PET：PolyeSTer，商品名Mylar)薄膜和聚四氟乙烯(PTFE：Ployterafluoroethylene)薄膜。一般薄膜厚度挑選在O.0127～O.127mm(0.5～5mil)范圍內(nèi)。聚酰亞胺薄膜、聚酯薄膜和聚四氟乙烯薄膜功用比照。

2、黏結(jié)片的效果是黏合薄膜與金屬箔，或黏結(jié)薄膜與薄膜(掩蓋膜)。針對不同薄膜基材可采用不同類型的黏結(jié)片，如聚酯用黏結(jié)片與聚酰亞胺用黏結(jié)片就不相同，聚酰亞胺基材的黏結(jié)片有環(huán)氧類和丙烯酸類之分。挑選黏結(jié)片則主要調(diào)查資料的流動性及其熱膨脹系數(shù)。也有無黏結(jié)片的聚酰亞胺覆銅箔板，耐化學(xué)藥性格和電氣功用等更佳。常見柔性黏結(jié)片功用比較見下表。由于丙烯酸黏結(jié)片玻璃化溫度較低，在鉆孔過程中產(chǎn)生的很多沾污不易除掉，影響金屬化孔質(zhì)量，以及其他粘接資料等不盡人意處，所以，多層FPC的層間黏結(jié)片常用聚酰亞胺資料，由于與聚酰亞胺基材配合，其問的CTE(熱膨脹系數(shù))共同，克服了多層柔性印制線路板中尺寸不穩(wěn)定性的問題，且其他功用均能令人滿意。

3、銅箔是掩蓋黏合在絕緣基材上的導(dǎo)體層，經(jīng)過今后的挑選性蝕刻構(gòu)成導(dǎo)電線路。這種銅箔絕大多數(shù)是采用壓延銅箔(RolledCopperFoil)或電解銅箔(ElectrodepositedCopperFoil)。壓延銅箔的延展性、抗曲折性優(yōu)于電解銅箔，壓延銅箔的延伸率為20％～45％，電解銅箔的延伸率為4％～40％。銅箔厚度最常用35um(1oz)，也有薄18um(O.5oz)或厚70um(2oz)，乃至105um(30z)。電解銅箔是采用電鍍方法構(gòu)成，其銅微粒結(jié)晶狀況為垂直針狀，易在蝕刻時(shí)構(gòu)成垂直的線條邊際，有利于精密線路的制作；但在曲折半徑小于5mm或動態(tài)撓曲時(shí)，針狀結(jié)構(gòu)易發(fā)生斷裂；因而，軟板基材多選用壓延銅箔，其銅微粒呈水平軸狀結(jié)構(gòu)，能適應(yīng)屢次繞曲。

4、掩蓋層是掩蓋在柔性印制電路板表面的絕緣維護(hù)層，起到維護(hù)表面導(dǎo)線和添加基板強(qiáng)度的效果。外層圖形的維護(hù)資料，一般有兩類可供挑選。第一類是干膜型(掩蓋膜)，選用聚酰亞胺資料，無需膠黏劑直接與蝕刻后需維護(hù)的線路板以層壓方法壓合。這種掩蓋膜要求在限制前預(yù)成型，露出需焊接部分，故而不能滿足較細(xì)密的組裝要求。第二類是感光顯影型。感光顯影型的第一種是在掩蓋干膜采用貼膜機(jī)貼壓后，經(jīng)過感光顯影方法露出焊接部分，解決了高密度組裝的問題；第二種是液態(tài)絲網(wǎng)印刷型掩蓋資料，常用的有熱固型聚酰亞胺資料，以及感光顯影型柔性電路板專用阻焊油墨等。這類資料能較好地滿足細(xì)距離、高密度裝配的撓性板的要求。

5、增強(qiáng)板黏合在撓性板的局部方位板材，對柔性薄膜基板超支撐加強(qiáng)效果，便于印制電路板的連接、固定或其他功用。增強(qiáng)板資料根據(jù)用處的不同而選樣，常用聚酯、聚酰亞胺薄片、環(huán)氧玻纖布板、酚醛紙質(zhì)板或鋼板、鋁板等。

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