電池線(xiàn)路板模組的改進(jìn)
隨著電池模組的工藝改進(jìn),越來(lái)越多的模組采樣線(xiàn)開(kāi)始采用柔性線(xiàn)路板。柔性電路板,是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路。近年來(lái)軟式電路結(jié)構(gòu)明顯地重要,
相比于原有的圓線(xiàn)采樣線(xiàn),軟式結(jié)構(gòu)有幾個(gè)優(yōu)點(diǎn):
1.柔性線(xiàn)路板的輕量化:在體積和重量上面,電池FPC占有很大的優(yōu)勢(shì),相比之前的設(shè)計(jì)減少了重量;
2.柔性線(xiàn)路板的安全性和可靠性:在裝配和容錯(cuò)這里,可以避免很多線(xiàn)束設(shè)計(jì)中由于手工出現(xiàn)的差錯(cuò),相比較圓銅線(xiàn),柔性線(xiàn)路板上可以設(shè)計(jì)板載的保險(xiǎn)絲或者采用細(xì)的線(xiàn)徑來(lái)實(shí)現(xiàn)采樣線(xiàn)的短路保護(hù);
3.成本和工藝改進(jìn):從成本來(lái)看,柔性線(xiàn)路板本身的成本并不高,采用了柔性線(xiàn)路板以后可以實(shí)現(xiàn)不同的工藝方法可以實(shí)現(xiàn)較高的工藝自動(dòng)化。因此在電池模組導(dǎo)入柔性線(xiàn)路板作為采集線(xiàn)束以后,如何把溫度傳感器和柔性線(xiàn)路板連接起來(lái)成了一個(gè)需要解決的問(wèn)題。
通過(guò)方案對(duì)比,找到了以下集中方案:
1.原有方案:無(wú)法采用,由于原有方案取消了中間連接的母線(xiàn)排,使得原有金屬夾子無(wú)法通過(guò)焊接固定,此方案無(wú)法繼續(xù)使用;
2.采用NTC熱敏電阻外圍金屬殼體,采用超聲波焊接之后固定在母線(xiàn)排上,這種方法是建立在第一種原有方法的集成方案,通過(guò)把金屬殼體提早與NTC熱敏電阻連接,然后再通過(guò)焊接處理的辦法來(lái)改進(jìn)工藝加快生產(chǎn)速度;
3.采用表貼的NTC溫度傳感器在柔性線(xiàn)路板上表貼,然后封膠處理之后背面。對(duì)比兩種方法后,考慮到第二種方法需要沿用之前的圓線(xiàn),使得圓線(xiàn)和柔性線(xiàn)路板之間還要有一次額外的連接,因此選擇了第三種方法進(jìn)行操作。通過(guò)實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證發(fā)現(xiàn),通過(guò)底部粘接高導(dǎo)熱的粘接膠可以很好地把溫度的數(shù)據(jù)快速地反應(yīng)出來(lái),溫度的熱容比較小,能夠快速反應(yīng)溫度的變化情況。
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平板電腦攝像頭FPC
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層 數(shù):4
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表面處理:沉金1微英寸
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其 他:SMT貼片后出貨
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層 數(shù):2層
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表面處理:沉金1微英寸
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POS機(jī)天線(xiàn)FPC
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手機(jī)天線(xiàn)FPC
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層 數(shù):1層
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表面處理:沉金
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距:1.02mm/0.48mm
其 他:貼膠紙
手機(jī)天線(xiàn)FPC
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銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距:0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線(xiàn)FPC
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型 號(hào):RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距:0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線(xiàn)FPC
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型 號(hào):RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無(wú)膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距:0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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