指紋識(shí)別軟板的技能更新
隨著柔性印刷電路板的生產(chǎn)工藝不斷進(jìn)步,線路板廠家對(duì)產(chǎn)品的要求愈趨精密化,使得指紋識(shí)別電路板上的線寬線距愈發(fā)密集。如此一來,指紋識(shí)別軟板的缺點(diǎn)檢測(cè)也遇到新的問題。自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)體系有必要進(jìn)步圖畫采集模塊的分辨率才能得到更清晰的待測(cè)樣品圖畫,從而獲取更豐富的缺點(diǎn)信息。但是圖畫信息越精密,傳輸?shù)臄?shù)據(jù)量就會(huì)變大,導(dǎo)致處理時(shí)刻亦相應(yīng)添加。在圖畫處理中對(duì)巨大的數(shù)據(jù)量進(jìn)行存儲(chǔ)、傳輸、核算等操作,會(huì)發(fā)生巨大的時(shí)刻消耗,為了進(jìn)步檢測(cè)精度的一起為確保體系的魯棒性,圖畫處理的算法復(fù)雜度也會(huì)進(jìn)步,這兩者的一起作用下,缺點(diǎn)檢測(cè)設(shè)備的檢測(cè)功率將會(huì)大打折扣。如安在滿意高精度的檢測(cè)效果的一起又能確保檢測(cè)體系的實(shí)時(shí)性成為了工業(yè)生產(chǎn)中亟需處理的問題。
以往隨著核算機(jī)硬件的更新?lián)Q代,處理器的主頻進(jìn)步,軟件在不需要做任何改動(dòng)的情況下便可以獲得更快的運(yùn)轉(zhuǎn)功率。然而,當(dāng)處理器的主頻進(jìn)步的難度越來越大,規(guī)劃復(fù)雜度越來越高,發(fā)熱情況越來越嚴(yán)重,單核處理器的核算速度已經(jīng)達(dá)到了一個(gè)瓶頸。但人們對(duì)核算功能的要求依然不斷地進(jìn)步,多核處理器的出現(xiàn)讓人們可以從并行核算的思路去進(jìn)步核算機(jī)的核算功能。
多核處理器通過結(jié)合多線程技能,使用協(xié)作并行的思路,在處理器的不同中心里一起履行相互獨(dú)立的任務(wù)以進(jìn)步程序的運(yùn)轉(zhuǎn)功率,它的出現(xiàn)極大的推動(dòng)了核算機(jī)技能的開展。然而,在檢測(cè)體系的圖畫處理算法中,往往需要進(jìn)行大規(guī)模密集型數(shù)據(jù)的核算,假如通過大量添加通用處理器的核數(shù)或者使用核算機(jī)集群進(jìn)行核算,核算本錢將會(huì)大大的進(jìn)步。出于本錢的考慮和通用處理器上硬件的約束,人們?cè)谔幚泶笠?guī)模密集型數(shù)據(jù)核算時(shí),把注意力轉(zhuǎn)移到圖形處理器(Graphic Process Unit,GPU)上面。由于 GPU 的規(guī)劃理念是把更多的晶體管制成核算處理單元,所以一個(gè) GPU 可以包括上百個(gè)核算中心,關(guān)于處理圖畫處理這種大規(guī)模的并行核算具有天然的優(yōu)勢(shì)。
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平板電腦攝像頭FPC
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型 號(hào):RM04C01092A
層 數(shù):4
板 厚:0.12mm
材 料:雙面無(wú)膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.3mm
其 他:SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RM02C00919A
層 數(shù):2
板 厚:0.10mm
材 料:雙面無(wú)膠電解
銅 厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
油墨顏色:綠油
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS02C00249A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.08mm
材 料:1/3OZ無(wú)膠電解
銅 厚:0.5OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其 他:貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00173A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有膠壓延
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號(hào):RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無(wú)膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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