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平板電腦軟板廠解析平板電腦fpc覆蓋膜層壓技術(shù)

文章來源：軟板電測作者：王朝江查看手機網(wǎng)址

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人氣：6994發(fā)布日期：2015-04-25 08:48【大中小】

在平板電腦fpc的制作時，覆蓋膜層壓的貼合尤其重要，下面就讓平板電腦軟板廠來介紹下平板電腦fpc覆蓋膜的層壓工藝吧！

一、覆蓋膜層壓技術(shù)工藝

1.基材的表面清潔處理

2.覆蓋膜的對位與假接著

3.層壓

4.烘烤

二、工藝分析

1.基材的表面清潔處理(略)

2.覆蓋膜的對位與假接著

3.環(huán)境要求為無塵室---萬級無塵

4.恒溫恒濕要求

5.不能用手直接接觸CCL

6.要戴無紡布手套或指套

7.對位主要是FPC產(chǎn)品要求裸銅的地方要有窗口并且位置要準

8.假接著是相對層壓后的接著而言，當Coverlay 與CCL對位正確后，用烙鐵在Coverlay幾個關(guān)鍵的地方上接觸，使接觸的地方Coverlay與基材固定，這樣Coverlay就定位在CCL上，這種接著之所以稱為假接著，第一因為接著不牢可以撕下重貼，第二是因為接著的地方只是幾個點，不是全板貼合

9.層壓---是通過層壓機的高溫高壓將Coverlay與CCL完全充分的接著

10.烘烤---層壓后的FPC常常需要在一定的溫度下烘烤，不同的材料常常會有不同烘烤溫度，其主要目的是讓Coverlay的膠完全，均勻，充分熔化，使其更好的與CCL接著

三、技術(shù)要求

1.對位要準，假接著前的FCCL的處理要好，不能污染銅面

2.假接著前后產(chǎn)品不要儲存太多,以免氧化

3.層壓時溫度，壓力，時間參數(shù)要選擇好，Coverlay的附著力要滿足供貨商的要求，要作拉力測試

4.烘烤溫度與時間，不同材料有不同參數(shù)

5.Coverlay 不能有分層氣泡

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