探討柔性電路板廠fpc工程制作技術(shù)
柔性電路板的加工方法,和PCB是稍有差別的,所以在工程部做資料的時候,也有差別,今天柔性電路板廠與您共同探討一些方法和技巧,希望對各位做FPC資料的工程人員有所幫助。
1、如需要貼補強的板,貼補強處的手指必須向內(nèi)移0.3~0.5MM,然后再做過度引線,引線寬比手指小0.1~0.2 MM。
2、做電鍍測試。做測試是要注意不可少拉和多拉,更不可有重復(fù)電鍍的現(xiàn)象(如能全部導(dǎo)通的就做電鍍金工藝,如不能全部導(dǎo)通的就做沉金工藝。沉金工藝要做過孔圖)。
3、把外型另外復(fù)制到一層,把線寬改為0.13MM,并加以剪切,然后加到?jīng)]有手指的那面線路上去。
4、先把外型排板,然后再填工藝銅皮,銅皮離外型0.5~0.8MM。
5、在線路上畫包封、膠紙和補強的標(biāo)示線。線寬為0.1MM。
6、將線路、包封和鉆帶進行排板,然后再把工藝銅皮復(fù)制到線路上;
7、制作鉆帶時,軟板和包封鉆帶的工藝孔和對位孔要與線路上的孔位大小一致。
8、鉆帶中2.0MM的工藝孔要放在第一把刀。
9、做軟板鉆帶時,要加六組電鍍孔,孔徑的大小以軟板內(nèi)的最小為準(zhǔn)。(軟板的最小孔徑為0.2MM)
10、包封鉆帶中如果有槽孔的,要單獨設(shè)置一把刀,并把它放在最后。(槽孔最小為0.65MM)
11、補強和膠紙需要鉆孔時,要比軟板包封單邊大0.2MM以上,另外加剪切孔。(剪切孔的大小為0.5~0.8MM)
12、軟板的鉆帶資料要放大萬分之五(即1.0005),如果PI補強要鉆孔的,PI補強的鉆孔資料要縮小萬分之八(即0.9992)。
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平板電腦攝像頭FPC
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型 號:RM04C01092A
層 數(shù):4
板 厚:0.12mm
材 料:雙面無膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度:0.3mm
其 他:SMT貼片后出貨
POS機天線FPC
POS機天線FPC
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型 號:RM02C00919A
層 數(shù):2
板 厚:0.10mm
材 料:雙面無膠電解
銅 厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
油墨顏色:綠油
手機天線FPC
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.08mm
材 料:1/3OZ無膠電解
銅 厚:0.5OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其 他:貼膠紙
手機天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有膠壓延
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補強厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補強
手機天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補強厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補強
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補強厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補強
數(shù)碼相機攝像頭FPC
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