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深聯(lián)電路板

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新技術(shù)拓展了軟板廠在智能手機(jī)領(lǐng)域的發(fā)展

文章來源:中國(guó)產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究網(wǎng)作者:鄧靈芝 查看手機(jī)網(wǎng)址
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人氣:4700發(fā)布日期:2017-08-10 12:28【

指紋識(shí)別技術(shù)愈趨成熟,有著巨大的發(fā)展空間,無論是解鎖手機(jī)、取代密碼,還是移動(dòng)支付,指紋識(shí)別都有著無限的想象空間,間接推動(dòng)了指紋識(shí)別用FPC的出貨量,成為近年來軟板廠業(yè)務(wù)增長(zhǎng)最為迅速的細(xì)分應(yīng)用領(lǐng)域。

全球指紋識(shí)別需求增長(zhǎng)迅速, 2015年,全球智能終端指紋識(shí)別芯片的出貨量達(dá)到4.78 億顆,市場(chǎng)銷售額達(dá)到21.1億美元。預(yù)計(jì)到2018年,全球智能終端指紋識(shí)別芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到11.99 億顆,年復(fù)合增長(zhǎng)率約36%,銷售額將達(dá)到30.7 億美元。

2014-2018 年全球指紋識(shí)別芯片市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)

我國(guó)智能手機(jī)指紋識(shí)別需求同樣強(qiáng)勁, 2015 年國(guó)內(nèi)發(fā)布的智能手機(jī)中,有超過30 款手機(jī)搭載指紋識(shí)別功能,指紋識(shí)別在國(guó)內(nèi)智能手機(jī)中的滲透率達(dá)到25%,指紋識(shí)別模組需求超過1 億組,2016 年指紋識(shí)別在國(guó)內(nèi)智能手機(jī)中的滲透率為40%。隨著越來越多的手機(jī)廠商把指紋識(shí)別功能應(yīng)用到智能手機(jī)上,預(yù)計(jì)未來5-10 年內(nèi),指紋識(shí)別將能成為智能手機(jī)的標(biāo)配,預(yù)計(jì)到2020 年國(guó)內(nèi)指紋識(shí)別在智能手機(jī)中的滲透率能達(dá)到75%,國(guó)內(nèi)指紋識(shí)別模組的需求將超過3.4 億組。國(guó)內(nèi)指紋識(shí)別需求的迅速增長(zhǎng),將為指紋識(shí)別用FPC帶來巨大的增量市場(chǎng)。

柔性屏智能手機(jī)

2016 年初,加拿大的研究人員推出了全球首款柔性屏智能手機(jī),研究人員表示,這是首款全彩色、高分辨率、支持無線的柔性手機(jī),將徹底改變用戶與設(shè)備的交互方式。

柔性屏智能手機(jī)

目前該產(chǎn)品尚處于實(shí)驗(yàn)室階段,未來5年有望實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)并投入市場(chǎng)??梢?,柔性化是智能手機(jī)未來的發(fā)展趨勢(shì),F(xiàn)PC本身的輕、薄、可彎曲的特點(diǎn)將使其在柔性手機(jī)時(shí)代得到更大的發(fā)展。

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平板電腦攝像頭FPC
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型   號(hào):RM04C01092A
層   數(shù):4
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.3mm
其   他:SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
POS機(jī)天線FPC
型   號(hào):RM02C00163A
層   數(shù):2層
板   厚:0.20mm
材   料:雙面有膠壓延材料
銅   厚:1 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距: 0.1mm/0.2mm
POS機(jī)天線FPC
POS機(jī)天線FPC
型   號(hào):RM02C00919A
層   數(shù):2
板   厚:0.10mm
材   料:雙面無膠電解
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
油墨顏色:綠油
手機(jī)天線FPC
手機(jī)天線FPC
型   號(hào):RS02C00249A0
層   數(shù):1層
板   厚:0.08mm
材   料:1/3OZ無膠電解
銅   厚:0.5OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其   他:貼膠紙
手機(jī)天線FPC
手機(jī)天線FPC
型   號(hào):RS01C00173A0
層   數(shù):1層
板   厚:0.13mm
材   料:1OZ有膠壓延
銅   厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其   他:貼膠紙,PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
手機(jī)天線FPC
型   號(hào):RS01C00093A0
層   數(shù):1層
板   厚:0.12mm
材   料:1OZ有膠電解
銅   厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.15MM
其   他:需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
平板電腦天線FPC
型   號(hào):RS02C00262A0
層   數(shù):2層
板   厚:0.12mm
材   料:1/2OZ無膠電解
銅   厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其   他:貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC

型   號(hào):RS04C0006A0
層   數(shù):4層
板   厚:0.25mm
材   料:1/3OZ無膠電解
銅   厚:1/2OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.1mm/0.07mm
鋼片補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.2MM
其   他:需貼鋼片補(bǔ)強(qiáng)

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