Fpc軟板廠之柔性線路板解決方案繼續(xù)進(jìn)化與拓展
在開(kāi)始時(shí),柔性線路板可以使許多fpc軟板廠能夠利用所有三個(gè)維度的空間,來(lái)完成他們?cè)O(shè)計(jì)的互連需求,同時(shí)這也是所有這些高技術(shù)優(yōu)勢(shì)的電子產(chǎn)品需要采取柔性線路板的原因。該技術(shù)的早期階段,在1913年創(chuàng)建了一個(gè)基于柔性薄膜的電阻加熱器,這個(gè)產(chǎn)品的想法可以繼續(xù)在應(yīng)用到許多產(chǎn)品中,不幸的是,許多fpc軟板廠都看不見(jiàn)其前景,也不賞識(shí)它。
隨著時(shí)間的推移,在一個(gè)動(dòng)態(tài)環(huán)境下使用一個(gè)柔性線路板的可能性,吸引了許多電子產(chǎn)品工程師的眼光。從而使得柔性線路板獲得了比較高的增長(zhǎng),通過(guò)打印機(jī),光盤驅(qū)動(dòng)器和可折疊的電子產(chǎn)品這一技術(shù)被推廣開(kāi)來(lái)。
由于基膜是柔性的,處理電路可以在通過(guò)卷對(duì)卷??(或在較窄的情況下卷軸到卷軸),很像印刷膠片。柔性材料的面板工藝中,使得有關(guān)生產(chǎn)的產(chǎn)品具有多功能性是最重要的,因此卷到卷加工技術(shù)有助于降低高速產(chǎn)品的量產(chǎn)成本。卷軸到卷軸工藝的過(guò)程中有著unwind/process/rewind的柔性電路板加工過(guò)程,這對(duì)于制造TAB(tape automated bonding自動(dòng)焊)產(chǎn)品到現(xiàn)在仍然是重要的加工方法。雖然在20世紀(jì)60年代發(fā)明的,Tab到了20世紀(jì)70年代中后期的獲得了高利用率,在細(xì)間距集成電路,包括微處理器,low-profile封裝方面都大展身手。今天,顯示驅(qū)動(dòng)電路似乎是針對(duì)該技術(shù)最廣泛應(yīng)用的。給予所有顯示系統(tǒng)他們想要的大小,有的真是小的驚人,有可能TAB產(chǎn)品在今后一段時(shí)間和未來(lái)會(huì)被新一代的工程師重拾與欣賞。
柔性和剛性電路的聯(lián)姻是柔性線路板和軟硬結(jié)合板的另一個(gè)重要的進(jìn)化步驟,現(xiàn)在廣泛得使用在各種產(chǎn)品中,相比1960年代發(fā)展于軍事/航空航天,現(xiàn)在的范圍是大得多了。這些產(chǎn)品往往工程度極高,參與他們的設(shè)計(jì)和制造的,通常是柔性電路專業(yè)人員經(jīng)驗(yàn)豐富。
今天,柔性電路板技術(shù)的不斷進(jìn)入新的產(chǎn)品類型,打了各種區(qū)域與演化路徑。柔性進(jìn)化的新形式之一,是伸展電路,這不僅是柔軟的,也可有彈性?;谠摷夹g(shù)的產(chǎn)品將重新定義移動(dòng)生命體征監(jiān)測(cè),將為醫(yī)學(xué)和體育生產(chǎn)出相應(yīng)的電路和傳感器,與皮膚接觸,有可能還會(huì)延伸,甚至于用戶的肌肉結(jié)合。
綜上所述,雖然柔性電路板可以說(shuō)是100年以上的老人了,但柔性電路板技術(shù)依然不斷發(fā)展并尋找新的棲息地,它可以增長(zhǎng)和繁榮。舊版本的技術(shù)還沒(méi)有遭到滅絕,依然繼續(xù)服務(wù)于電子行業(yè)和產(chǎn)品設(shè)計(jì)師。顯然,柔性電路板技術(shù)不僅有適應(yīng)能力,還有一些真正的后勁。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號(hào):RM04C01092A
層 數(shù):4
板 厚:0.12mm
材 料:雙面無(wú)膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.3mm
其 他:SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RM02C00919A
層 數(shù):2
板 厚:0.10mm
材 料:雙面無(wú)膠電解
銅 厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
油墨顏色:綠油
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS02C00249A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.08mm
材 料:1/3OZ無(wú)膠電解
銅 厚:0.5OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其 他:貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00173A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有膠壓延
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號(hào):RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無(wú)膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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