柔性電路板的定義及分類
柔性電路板作為一種特殊的電子互連技術(shù)，有著十分顯著的優(yōu)越性。隨著微電子技術(shù)日新月異，電子設(shè)備越來越向著輕、薄、短、小且多功能化的方向發(fā)展。推動其發(fā)展的主要是大眾化消費類電子產(chǎn)品，如：手機、筆記本電腦、照相機、攝錄機等便攜式電子產(chǎn)品。特別是高密度互連結(jié)構(gòu)（HDI）的FPC板的應用，將極大地帶動柔性電路板技術(shù)的迅猛發(fā)展。
柔性電路板的定義：
（1）柔性電路板（俗稱柔性電路板，簡稱FPC）
在IPC-TM-650中對柔性線路的定義是使用柔性的基材制作的單層、雙層或多層線路的印制線路，可以覆蓋層，也可以沒有覆蓋層。
（2）剛撓印制板（俗稱軟硬結(jié)合板）
剛撓結(jié)合印制板，它是由剛性和柔性基板有選擇地層壓在一起組成，結(jié)構(gòu)緊密，以金屬化孔形成導電連接。每塊剛撓印制板上有一個或多個剛性區(qū)和個或多個柔性區(qū)。
FPC的特性：
（1）柔性電路板體積小，重量輕，柔性電路板最初的設(shè)計是用于替代體積較大的線束導線。柔性線路還可以通過使用增強材料或襯板的方法增加其強度，以取得附加的機械穩(wěn)定性。
（2）柔性電路板可移動，彎曲，扭轉(zhuǎn)：柔性線路可移動，彎曲，扭轉(zhuǎn)而不會損壞導線，可以遵從不同形狀和特殊的封裝尺寸。
（3）柔性電路板具有優(yōu)良的電性能、介電性能及耐熱性：較低的介電常數(shù)允許電信號快速傳輸；良好的熱性能使組件易于降溫并可以在更高的溫度下良好運行。
（4）柔性電路板具有更高的裝配可靠性和產(chǎn)量：柔性線路減少了內(nèi)連所需的硬件，使柔性線路可以提供更高的裝配可靠性和產(chǎn)量。
（5）柔性電路板可以進行三維互連安裝：許多電子設(shè)備有很多的輸入和輸出陣列，常常占據(jù)不止一個面，這樣應需要三維的互連結(jié)構(gòu)進行互連。
（6）柔性電路板有利于熱擴散。平面導體比圓形導線有更大的面積/體積比率，這樣就有利于導體中熱的擴散，另外，柔性線路結(jié)構(gòu)中短的熱通道進一步提高了熱的擴散。
柔性電路板的分類：
（1）按線路層數(shù)分類
A．柔性單面印制板：包含一個導電層，可以有或無增強層。特點是結(jié)構(gòu)簡單，制作方便，其質(zhì)量也最容易控制；
B．柔性雙面印制板：指包含兩層具有鍍通孔的導電層，可以有或無增強層。結(jié)構(gòu)比單面板要復雜，需經(jīng)過鍍覆孔的處理，控制難度較高；
C．柔性多層印制板：指包含三層或更多層鍍通孔的導電層，可以有或無增強層。其 結(jié)構(gòu)形式就更復雜，工藝質(zhì)量更難控制。
柔性多層印制板又分為分層型柔性多層印制板和一體型柔性多層印制板。
分層型柔性多層印制板：指線路層局部是分開的，不粘合 在一起，有利于彎曲，折疊。
一體型柔性印制板：指線路層與層完全粘合在一起 。
（2）按物理強度的軟硬分類
A．柔性印制板
B．剛撓印制板
（3）按基材分類
A．聚酰亞胺柔性印制板：基材為聚酰亞胺的柔性印制板。
B．聚酯型柔性印制板：基材為聚酯的柔性印制板。
C．環(huán)氧聚酯玻璃纖維混合型柔性印制板：基材為環(huán)氧增強的玻璃纖維聚酯膜。
D．芳香族聚酰胺型柔性印制板：基材為聚酰胺紙的柔性印制板。
E．陌生四氟乙烯介質(zhì)薄膜：基材為聚四氟乙烯介質(zhì)薄膜的柔性印制。
（4）按有無增強層分類
A．無增強層柔性印制板：是指在柔性印制板的板面上沒有粘結(jié)硬質(zhì)片材對其進行補強。
B．有增強層柔性印制板：是指在柔性印制板的一處或多處，一面或兩面粘接硬質(zhì)片材。增強層的目的，通常是增加機械強度，足以支撐較重的元器件，或形成平整的面，有利于裝配。
（5）按有無膠粘層分類
A．有膠粘層柔性印制板：就是通常所說的柔性印制板，在導體層與絕緣基材和覆蓋層之間是通過粘結(jié)層連接起來。
B．無膠粘層柔性印制板：是指彩銅箔與基材之間雪膠粘層的覆銅板而制成的柔性印制板。無粘接層的柔性印制板可大大提高動態(tài)彎曲次數(shù)。
（6）按線路密度分類
A．普通型柔性印制板：指常規(guī)線路密度和孔徑的柔性印制板。
B．高密度型柔性印制板：高密度柔性印制板是一種超細線距的新型柔性印刷線路板。
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銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
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其 他：SMT貼片后出貨
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層 數(shù)：1層
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材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
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其 他：貼膠紙，PI補強
手機天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
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其 他：需貼PI補強
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
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其 他：貼背膠及PI補強
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型 號:RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
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材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
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其 他：需貼鋼片補強
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