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柔性電路板上進行貼裝的基礎(chǔ)知識

文章來源：責(zé)任編輯作者：王燦查看手機網(wǎng)址

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人氣：7004發(fā)布日期：2015-06-04 09:13【大中小】

在柔性電路板上進行貼裝，就是無需對柔性電路板鉆插裝孔，直接將表面組裝元器件貼、焊到柔性電路板表面規(guī)定位置上的裝聯(lián)技術(shù)，常用的貼裝技術(shù)分為以下兩種：

一. 常規(guī)SMD貼裝

特點：貼裝精度要求不高，元件數(shù)量少，元件品種以電阻電容為主，或有個別的異型元件。

關(guān)鍵過程:

1.錫膏印刷：柔性電路板靠外型定位于印刷專用托板上，一般采用小型半自動印刷機印刷，也可以采用手動印刷，但是手動印刷質(zhì)量比半自動印刷的要差。

2.貼裝：一般可采用手工貼裝，位置精度高一些的個別元件也可采用手動貼片機貼裝。

3.焊接：一般都采用再流焊工藝,特殊情況也可用點焊。

二.高精度貼裝

特點：柔性電路板上要有基板定位用MARK標記，且本身要平整。柔性電路板固定難,批量生產(chǎn)時一致性較難保證，對設(shè)備要求高。另外印刷錫膏和貼裝工藝控制難度較大。

關(guān)鍵過程：

1.柔性電路板固定:從印刷貼片到回流焊接全程固定在托板上。所用托板要求熱膨脹系數(shù)要小。固定方法有兩種，貼裝精度為QFP引線間距0.65MM以上時用方法A；貼裝精度為QFP引線間距0.65MM以下時用方法B。

方法A：托板套在定位模板上.柔性電路板用薄型耐高溫膠帶固定在托板上，然后讓托板與定位模板分離，進行印刷.耐高溫膠帶應(yīng)粘度適中，回流焊后必須易剝離，且在柔性電路板上無殘留膠劑。

方法B：托板是定制的,對其工藝要求必須經(jīng)過多次熱沖擊后變形極小。托板上設(shè)有T 型定位銷，銷的高度比柔性電路板略高一點。

2.錫膏印刷：因為托板上裝載柔性電路板,柔性電路板上有定位用的耐高溫膠帶，使高度與托板平面不一致，所以印刷時必須選用彈性刮刀。錫膏成份對印刷效果影響較大，必須選用合適的錫膏。另外對選用B方法的印刷模板需經(jīng)過特殊處理。

3.貼裝設(shè)備：第一，錫膏印刷機，印刷機最好帶有光學(xué)定位系統(tǒng),否則焊接質(zhì)量會有較大影響；其次，柔性電路板固定在托板上，但是柔性電路板與托板之間總會產(chǎn)生一些微小的間隙，這是與PCB基板最大的區(qū)別.因此設(shè)備參數(shù)的設(shè)定對印刷效果，貼裝精度，焊接效果會產(chǎn)生較大影響。因此柔性電路板的貼裝對過程控制要求嚴格。

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