FPC柔性電路板銅電鍍制程中常見不良因素
一、FPC銅電鍍（化銅或叫黑孔、PTH)
PTH即在不外加電流的情況下,通過鍍液的自催化(鈀和銅原子作為催化劑)氧化還原反應(yīng),使銅離子析鍍在經(jīng)過活化處理的孔壁及銅箔表面上的過程,也稱為化學(xué)鍍銅或自催化鍍銅。
A、PTH流程及各步作用
整孔→水洗→微蝕→水洗→酸洗→水洗→水洗→預(yù)浸→活化→水洗→速化→水洗→水洗→化學(xué)銅→水洗.
1.整孔;清潔板面,將孔壁的負電荷極化為政電荷,已利與帶負電荷的鈀膠體粘附.
2.微蝕;清潔板面;粗化銅箔表面,以增加鍍層的附著性.
3.酸洗;清潔板面;除去氧化層,雜質(zhì).
4.預(yù)浸;防止對活化槽的污染.
5.活化;使鈀膠體附著在孔壁.
6.速化;將Pd離子還原成Pd原子，使化學(xué)銅能錫鍍上去。
7.化學(xué)銅：通過化學(xué)反應(yīng)使銅沉積于孔壁和銅箔表面。
B、PTH生產(chǎn)中不良狀況處理辦法
1.孔無銅
a：活化鈀吸附沉積不好。
b：速化槽：速化劑溶度不對。
c：化學(xué)銅：溫度過低，使反應(yīng)不能進行反應(yīng)速度過慢；槽液成分不對。
2.孔壁有顆粒，粗糙
a：化學(xué)槽有顆粒，銅粉沉積不均，須安裝過濾機裝置。
b：板材本身孔壁有毛刺。
3.板面發(fā)黑
a：化學(xué)槽成分不對（NaOH濃度過高）
b：建浴時建浴劑不足.
C、產(chǎn)品品質(zhì)檢驗常見不良:破孔,表面粗糙,表面殘膠,尺寸漲縮.(黑孔就是碳黑沉積)
1、破孔:鉆孔時扯膠引起.
2、表面粗糙:銅電鍍時電流密度過大引起.
3、表面殘膠:原材料涂布時引起,裁切斷時引起(殘碎硝膠遺留在材料上)
4、尺寸漲縮:正常的銅電鍍的產(chǎn)生尺寸漲縮為0.04-0.07%,影響尺寸漲縮主要與產(chǎn)品生產(chǎn)和使用的環(huán)境溫度,刷板,蝕刻,設(shè)計有關(guān).殘留的銅箔越多尺寸漲縮越小。
二、FPC鍍銅
鍍銅即提高孔內(nèi)鍍層均勻性，保證整個版面（孔內(nèi)及孔口附近的整個鍍層）鍍層厚度達到一定的要求。
A、制程管控：
1、產(chǎn)品確認
2、流程確認
3、藥液確認
4、機臺參數(shù)的確認。
B、品質(zhì)管控：
化學(xué)銅應(yīng)每周都倒槽，作用：有銅沉積于槽底，槽底的銅越來越多，消耗藥水就越多，從而使成本變高。
1．貫通性：第一槽抽2張，以20倍放大鏡檢查孔壁是否有鍍銅完全附著貫通。
2．表面品質(zhì)：銅箔表面不可有燒焦，脫皮，顆粒狀，針孔及花斑不良等現(xiàn)象。
3．附著性：于板邊任一處約為2.54*2.54cm2面積以切片從軸橫軸各割10條，再以3M膠帶粘貼3分鐘后，以垂直向上接起不可有脫落現(xiàn)象。
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其 他：SMT貼片后出貨
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