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柔性電路板廠FPC可靠性測試項目中英文對照

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人氣：9088發(fā)布日期：2015-08-04 10:30【大中小】

眾所周知。柔性電路板具有撓曲性和可靠性，在柔性電路板廠會對成品FPC進(jìn)行可靠性的測試，測試項目眾多，其項目名稱與英文對照如下:

電氣性能 Testing of Electrical Performance
導(dǎo)線電阻 Conductor Resistance
表面層絕緣電阻 Surface Insulation Resistance (SIR)
表面介質(zhì)層耐電壓強(qiáng)度 Dielectric Withstanding Voltage of Surface Layers
機(jī)械性能測試 Testing of Mechanical Property
剝離強(qiáng)度 Peel Strength
孔和焊墊的拉脫強(qiáng)度 Pull-out Strength for Plain Holes and Footprints
鍍層附著力 Plating Adhesion
可焊性 Solderability
耐撓曲性 Flexural Endurance
耐彎折性 Bending Resistance
環(huán)境性能 Environmental Performance
溫度循環(huán) Temperature Cycling
濕度測試 Humidity Test
冷熱沖擊 Thermal Shock
鍍銅通孔的耐熱沖擊性 Thermal Shock Resistance of Copper Plated -through Holes
遷移性 Migration
耐化學(xué)性 Chemical Resistance
清潔度 Cleanliness
阻燃性 Flame Resistance
推力測試 Shear Test
手機(jī)翻蓋測試 Handset Renovate Test
窗口彎折測試 Window Bend Test
手機(jī)滑蓋測試 Sliding Test
焊點拉伸強(qiáng)度測試 Solder Point Pull Strength Test
鹽霧測試 Salt Fog Test
蝕刻因子 Etching Factor
切片檢測 Cross Section
鍍層厚度 Plating Thickness
恒溫恒濕 Constant Temperature and Humidity
翻折疲勞測試 Fold Fatigue Test
安定性 Dimensional Stability
平展性 Ductility