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柔性電路板工藝流裎控制關(guān)鍵

文章來源：責(zé)任編輯作者：王燦查看手機(jī)網(wǎng)址

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人氣：5897發(fā)布日期：2015-08-17 10:02【大中小】

柔性電路板以其柔性、形變性在電子部品中起到了關(guān)鍵的樞鈕作用，但其工藝與PCB有一定的差異，現(xiàn)在我們從工藝流程的角度去了解柔性電路板工藝。

柔性電路板

一、工裝制作：柔性電路板的厚度一般都小于0.5mm且其貼裝點(diǎn)數(shù)有限，故而在工藝上都會(huì)制作工裝，以利印刷及貼片。

1.材質(zhì)：工裝材質(zhì)要具有一定的機(jī)械強(qiáng)度，且密度要相對(duì)的低選鋁合金較恰當(dāng)，雙面生產(chǎn)時(shí)須對(duì)部分零件采取避位，故厚度一般以2.Omm為宜。

2.拼板：為了提高產(chǎn)量及機(jī)器實(shí)際利用率，一般采取拼板生產(chǎn)，拼板數(shù)據(jù)據(jù)單板的尺寸、置料精度而定，一般以6-10PCS為佳。

3.處理：在銑床上對(duì)工裝相應(yīng)部位(B面零件避位，增強(qiáng)板)進(jìn)行處理(銑除、開孔、平整)在必要的時(shí)候還須制作相應(yīng)的配套定位工裝(扣板底座)。

二、鋼網(wǎng)制作及使用，將柔性線路板定位于工裝后即可交外協(xié)廠(鋼網(wǎng)制作商)按制作要求定制鋼網(wǎng)。

1.鋼網(wǎng)厚度：鋼網(wǎng)厚度一般以0.1-0.2mm為佳，有微間距之IC(0.4pitch)或BGA及CN時(shí)以O(shè).12mm為佳。

2.鋼綱開孔：鋼網(wǎng)開孔及制作方式與普通PCB工藝相同在此不加細(xì)述。

3.鋼網(wǎng)使用：因鋼網(wǎng)刮刀的磨損程度相對(duì)較嚴(yán)重，故而須定期對(duì)其張力平整度等關(guān)鍵參數(shù)加以測(cè)定。

三、印刷

1.采取了拼板生產(chǎn)后，就須對(duì)FPC進(jìn)行扣板作業(yè)，扣板時(shí)以定位針為基準(zhǔn)點(diǎn)，對(duì)相應(yīng)部位采用高溫膠紙固定。另外還可采取底部施加高溫雙面膠的方式對(duì)柔性電路板進(jìn)行定位，以減少貼高溫膠紙的工作量。因板硝等環(huán)境因素須定期對(duì)高溫雙面膠進(jìn)行更換。

2.印刷參數(shù)設(shè)置：采用工裝生產(chǎn)的印刷

四、貼片

1.拼板生產(chǎn)在一定程度上減少了進(jìn)出板的時(shí)間，但為了保證置件的穩(wěn)定性須對(duì)每一單片F(xiàn)PC采取先讀基準(zhǔn)點(diǎn)(Fiducial mark)再貼片。

2.程式制作上，須據(jù)拼板數(shù)據(jù)做相應(yīng)擴(kuò)展和優(yōu)化。

3.因FPC制品主要起聯(lián)接作用(如翻蓋手機(jī)，手提電腦)故往往會(huì)貼一些異形零件，如長(zhǎng)度達(dá)35mm的排插，此時(shí)就須制作一些專用吸嘴，以保證生產(chǎn)中的取放穩(wěn)定性。

4.另外因?yàn)椴捎昧吮?a href="http://www.muadpd.com">柔性電路板厚的工裝生產(chǎn)，在制作貼片程式時(shí)須以工裝厚度來設(shè)置程式中基板厚度選項(xiàng)。

五、回流

目前SMT中FPC大多采用有鉛焊料熱風(fēng)回流的方式時(shí)行焊接，我們以此為基礎(chǔ)對(duì)FPC與PCB焊接工藝進(jìn)行分析。 PCB工藝爐溫 FPC工藝爐溫種類項(xiàng)目溫升率恒溫時(shí)間峰值回流時(shí)間 FPC 1.5℃／S 112.4S 216.6℃ 59.79 S PCB 1.6℃／S 98.5S 227.6℃ 69.3 S 對(duì)比可知： FPC雖采用了工裝生產(chǎn)，但因基板材質(zhì)不耐高溫PCB網(wǎng)城，相對(duì)而言其峰值回流時(shí)間要低于PCB工藝。

六、回流效果，F(xiàn)PC工藝中出現(xiàn)的問題主要有如下幾點(diǎn)：

1.拼板誤差(扣板．鋼網(wǎng)制作，程式制作均可能產(chǎn)生)致使短路．移位及少錫。

2.兩PAD間間距偏大致使堅(jiān)件假焊。

3.基板，元件，工裝熱膨脹系數(shù)不同及生產(chǎn)過程中折疊造成裂錫。

4.FPC上阻焊油浸至PAD上致使露銅。露銅 FPC作為SMT工藝中的樞鈕，努力提升FPC的一次合格率仍將是各大EMS公司的目標(biāo)。

七、測(cè)試、返修 FPC產(chǎn)品的A0I．FCT．ICT等測(cè)試與返修方法與PCB工藝基本相同，在此不加贅述。

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