當(dāng)前位置：首頁? 技術(shù)支持 ? 柔性電路板廠解析柔性電路板的撓曲性和剝離強(qiáng)度

柔性電路板廠解析柔性電路板的撓曲性和剝離強(qiáng)度

文章來源：責(zé)任編輯作者：王燦查看手機(jī)網(wǎng)址

掃一掃！

掃一掃!

人氣：6265發(fā)布日期：2015-09-02 11:23【大中小】

柔性電路板（FPC）發(fā)展到今天，用途越來越廣。隨之對柔性電路板的要求也越來越高。從3層到層都是以其撓曲性能和剝離強(qiáng)度等主要性能為目的的。柔性電路板廠為您解析柔性電路板的撓曲性和剝離強(qiáng)度。

柔性電路板廠

一.柔性電路板的撓曲性能
1.首先從FPC材料本身來看有以下幾點(diǎn)對FPC的撓曲性能有著重要影響。

a.銅箔的分子結(jié)構(gòu)及方向（即銅箔的種類）：壓延銅的耐折性能明顯優(yōu)于電解銅箔。

b.銅箔的厚度：就同一品種而言銅箔的厚度越薄其耐折性能會越好。

c. 基材所用膠的種類：一般來說環(huán)氧樹脂的膠要比壓克力膠系的柔軟性要好。所以在要求高撓性材料的選擇時以環(huán)氧系為主。且拉伸模量較高的膠可提高撓曲性。

d.所用膠的厚度：膠的厚度越薄材料的柔軟性越好。可使FPC撓曲性提高。

e.絕緣基材：絕緣基材PI的厚度越薄材料的柔軟性越好，對FPC的撓曲性有提高，選用低拉伸摸量的PI對FPC的撓曲性能越好。

總結(jié)：材料對于撓曲的主要影響因素為兩大主要方面：選用材料的類型；材料的厚度

2.從FPC的工藝方面分析其撓曲性的影響。

a.FPC組合的對稱性：在基材貼合覆蓋膜后，銅箔兩面材料的對稱性越好可提高其撓曲性。因?yàn)槠湓趽锨鷷r所受到的應(yīng)力一致。柔性電路板兩邊的PI厚度趨于一致，線路板兩邊膠的厚度趨于一致。

b.壓合工藝的控制：在coverlay壓合時要求膠完全填充到線路中間，不可有分層現(xiàn)象（切片觀察）。若有分層現(xiàn)象在撓曲時相當(dāng)于裸銅在撓曲會降低撓曲次數(shù)。

二.柔性電路板之剝離強(qiáng)度

剝離強(qiáng)度主要是衡量膠粘劑的性能。一般來講膠的厚度越厚其剝離強(qiáng)度會越好，但這并不是絕對的，因?yàn)椴煌纳a(chǎn)商的膠的配方與結(jié)構(gòu)是不一樣的。若膠的分子結(jié)構(gòu)很小的話，膠與銅箔的粘接面積會增加。從而提高粘結(jié)力，剝離強(qiáng)度隨之提高?，F(xiàn)材料生產(chǎn)商中，韓國世韓的材料就是利用此方法來提高剝離強(qiáng)度，同時降低膠厚的。

另外銅箔本身的黑化處理工藝好壞與否及黑化層的成分對其膠粘劑與銅箔的粘合力也會有所影響。

這里提供黑化層主要成分為：就生產(chǎn)工藝來說，膠的固化程度也直接影響粘合力。環(huán)氧膠在FPC運(yùn)用中有A﹑B﹑C三個階段。當(dāng)材料工廠調(diào)膠后，環(huán)氧膠處于液態(tài)時交聚物交聯(lián)度為A階段，涂布烘烤后處于半固化態(tài)交聚物聯(lián)度為B階段，F(xiàn)CCL經(jīng)熟化后為固化狀態(tài)時交聚物交聯(lián)度為C階段。coverlay經(jīng)FPC廠壓合后為C階，當(dāng)膠處于C階時必須完全固化狀態(tài)。若在熟化或壓合時的溫度和壓力未能達(dá)到環(huán)氧膠的固化溫度和完全固化時間，其剝離強(qiáng)度會明顯降低。

綜上所述，要提高FPC的撓曲性能和剝離強(qiáng)度既要從材料選擇上考慮，也要從生產(chǎn)工藝上控制。對于撓曲性我們希望選擇更薄的材料，而又受到剝離強(qiáng)度和成本的制約，這可能是一直存在于FPC行業(yè)的矛盾。而電子產(chǎn)品的趨向是更小更輕更方便，從而使得FPC要求層數(shù)更多﹑材料更薄﹑性能更好。

ps:部分圖片來源于網(wǎng)絡(luò)，如有侵權(quán)，請聯(lián)系我們刪除

下一篇：柔性電路板廠家迎來旺季 PCB產(chǎn)值或?qū)⒓驹?.9％上一篇：女司機(jī)駕車安全寶典，柔性電路板廠敬上