軟板之為擺脫對(duì)芯片商的依賴? Google創(chuàng)立芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)
為了要設(shè)計(jì)自己的手機(jī)及數(shù)據(jù)中心芯片,Google打算在有“印度硅谷”之稱的班加羅爾建立一個(gè)團(tuán)隊(duì)。《The Verge》認(rèn)為,這顯示了科技大佬正在試圖擺脫對(duì)于傳統(tǒng)芯片廠商的依賴。
根據(jù)《路透社》報(bào)導(dǎo),Google招聘了英特爾、英偉達(dá)、高通的工程師,團(tuán)隊(duì)里至少有16名工程師以及4名招聘人員,未來(lái)可能還會(huì)繼續(xù)增加。
《The Verge》表示,近十年來(lái)蘋(píng)果和Google逐漸在公司內(nèi)部設(shè)計(jì)芯片,一開(kāi)始蘋(píng)果為iPhone設(shè)計(jì)A4處理器,接著在最近幾年設(shè)計(jì)了圖像專(zhuān)用芯片、AI處理器,Google也設(shè)計(jì)了自己的張量處理器(Tensor Processing Units),另外,亞馬遜、臉書(shū)、微軟在這幾年也跟上他們的腳步,開(kāi)始打造自己的AI芯片。這五間大公司的舉動(dòng)已經(jīng)對(duì)硅谷地位崇高且歷史悠久的芯片商們?cè)斐闪四蟮耐{。
蘋(píng)果與高通的關(guān)系迅速惡化,目前官司纏身,原先由高通提供的調(diào)制解調(diào)芯片,如今也改由英特爾供應(yīng)。雖然傳出蘋(píng)果將在明年推出的第一批5G手機(jī)上繼續(xù)使用英特爾的調(diào)制解調(diào)器,《The Verge》認(rèn)為最終蘋(píng)果還是會(huì)停用英特爾的產(chǎn)品,自行研發(fā)芯片,徹底擺脫對(duì)于芯片商的依賴。
Google在這幾年擴(kuò)展了其設(shè)備的陣容,除了智能音箱外,也多了許多AI相關(guān)的產(chǎn)品。《The Verge》認(rèn)為,訂制芯片的設(shè)計(jì)將是他們的優(yōu)先目標(biāo),這樣一來(lái)Google才能確保軟硬件都能發(fā)揮良好的功效。
據(jù)軟板廠了解,目前Google只開(kāi)設(shè)了10幾個(gè)職缺,《The Verge》認(rèn)為,等到未來(lái)團(tuán)隊(duì)人數(shù)擴(kuò)展為數(shù)百人,Google就會(huì)完全舍棄由高通提供的驍龍系列芯片。且不只是蘋(píng)果和Google,其他軟件及設(shè)備商也將一步步抽離與芯片商的合作關(guān)系。
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平板電腦攝像頭FPC
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型 號(hào):RM04C01092A
層 數(shù):4
板 厚:0.12mm
材 料:雙面無(wú)膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.3mm
其 他:SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RM02C00919A
層 數(shù):2
板 厚:0.10mm
材 料:雙面無(wú)膠電解
銅 厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
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手機(jī)天線FPC
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層 數(shù):1層
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材 料:1/3OZ無(wú)膠電解
銅 厚:0.5OZ
表面處理:沉金
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手機(jī)天線FPC
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材 料:1OZ有膠壓延
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號(hào):RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無(wú)膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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