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柔性線路板廠家鍍光亮錫制程中常見不良因素

文章來源：責(zé)任編輯作者：王燦查看手機(jī)網(wǎng)址

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人氣：5244發(fā)布日期：2015-10-06 10:33【大中小】

柔性線路板廠家做通訊類板子有一種表面處理方式叫做鍍光亮錫，其成本較鍍銀便宜，導(dǎo)通率較高，但是制程中會有一些不良因素出現(xiàn)，今天柔性線路板廠家為您介紹鍍光亮錫的常見不良因素和控制要點(diǎn)：

A．制程中常見不良及其原因：
1.結(jié)合力差（附著力不良）。前處理不良；電流過大；有銅離子等得污染。
2.鍍層不夠光亮。添加劑不夠；錫鉛比不當(dāng)
3.析氣嚴(yán)重。游離酸過多；二價錫鉛濃度太低
4.鍍層混濁。錫鉛膠體過多，形成沉淀
5.鍍層發(fā)暗。陽極泥過多；銅箔污染
6.鍍錫厚度偏大。電鍍時間偏大
7.鍍錫厚度偏小。電鍍時間不夠
8.露銅。有溢膠

B．品質(zhì)控制：在電流密度為2ASD時，1分鐘可鍍1um厚度。
1．首件檢查必須用3M600或3M810膠帶試?yán)o驗(yàn)證其附著性
2．應(yīng)檢查受鍍點(diǎn)是否完全鍍上﹐不可有未鍍上而露銅之處
3．須有光澤性﹐不可有變黑﹑粗糙或燒焦
4．用x射線厚度儀量測鍍層厚度

C．電鍍條件的設(shè)以決因素：

1．電流密度選擇
2．受鍍面積大小
3．鍍層厚度要求
4．電鍍時間控制

D．外觀檢驗(yàn)﹕
1．鍍層膜厚量測工具為X-Ray測量儀
2．受鍍點(diǎn)完全鍍上﹐不可有遺漏未鍍上之不正?，F(xiàn)象
3．鍍層不可變黑或粗糙﹑燒焦
4．鍍層不可有麻點(diǎn)﹑露銅﹑色差﹑孔破﹑凹凸不平之現(xiàn)象
5．以3M600或3M810之膠帶試?yán)o不可有脫落之現(xiàn)象

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