柔性電路板廠家fpc后加工的不良因素
柔性電路板廠家fpc的后加工方式分為使用機器和不用機械器兩種，主要加工是貼彈片，背膠或補強板，加工作業(yè)中應該注意防止貼合不良，氣泡和皺折等不良品質(zhì)問題。
A．膠帶的分類：常用的是無基材的感壓雙面膠，分為感壓膠、熱固化膠和水性膠三類。
B．感壓膠的性質(zhì)：
1.自然的粘彈性質(zhì)
2.快速及長久的粘性
3.用手輕壓即有良好特性
4.有較好的保持力
5.有足夠的內(nèi)聚力與彈性
C．感壓膠的好處：
1.不須涂布或混合等預處理步驟
2.均勻的膠量
3.使用上方便，快捷
4.可沖切成各種形狀
5.持久的粘彈性可避免脆化及短裂等現(xiàn)象
6.使用時無臭，無味和無溶劑。
D．品質(zhì)確認：
1．背膠：不可因手觸摸或縮膠而造成背膠不完整，不可漏貼。
2．貼彈片：彈片貼合后其定位孔不可有破損之情形。彈片貼合后不可有移位，雜質(zhì)，彈片邊緣不可有毛邊之情形。
3．反折：反折不可有嚴重溢膠之情形，需平整，不可有反折后彈出之情形。反折位置必須與工作指示檢驗標準卡上實物相符合。反折尺寸必須與工作指示及檢驗標準卡上尺寸公差一致。
4．組合：與工作指示及檢驗標準卡上實物所貼位置，方向一致。
5．貼opp膠：所貼位置要正確，應平整，不可有皺折，氣泡。
6．貼導電布：平整，無毛邊，貼偏。
7．加工補強：位置正確，平整，無毛邊，漏貼。
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型 號：RM04C01092A
層 數(shù)：4
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銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
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表面處理：沉金
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材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
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其 他：貼膠紙，PI補強
手機天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補強厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補強
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補強厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補強
數(shù)碼相機攝像頭FPC
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型 號:RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
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材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
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其 他：需貼鋼片補強
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