FPC生產(chǎn)過程介紹
首先介紹一下什么是FPC?
FPC是Flexible Printed Circuit的簡稱,又稱軟性線路板、柔性印刷電路板,撓性線路板,簡稱軟板或FPC,具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點(diǎn)。主要使用在手機(jī)、筆記本電腦、PDA、數(shù)碼相機(jī)、LCM等很多產(chǎn)品。
FPC實(shí)物
FPC所用到的材料
1,原材料
(1)有膠材料,無膠材料;材料上的銅分電解銅與壓延銅,無膠壓延銅的材料柔性,折疊性比較好。
(2)材料的厚度:PI+銅厚
2,覆蓋膜
覆蓋膜由PI和膠組成.
3,補(bǔ)強(qiáng)
補(bǔ)強(qiáng)一般有以下幾種;PI補(bǔ)強(qiáng),PED補(bǔ)強(qiáng),F(xiàn)R4補(bǔ)強(qiáng),鋼片補(bǔ)強(qiáng)等,一般補(bǔ)強(qiáng)的厚度有,PI1/2 1/2,PI11,PI21,PI31 到PI91,PI后的兩為數(shù)值分別代表PI的厚度與膠的厚度,單位為Mil。厚度根據(jù)客戶要求而定。
4,純膠
純膠的主要用于多層板的疊層和分層板,也有用于粘接補(bǔ)強(qiáng)。
5,屏閉膜
主要起到信號(hào)屏閉作用,而且要接地。
6,3M膠
粘接補(bǔ)強(qiáng)與用于固定FPC 等作用。
雙面FPC的生產(chǎn)流程
(1)開料
材料的大小有規(guī)定,材料大小的長度一面固定是250mm,另一面的長度大小隨著panel的需求而定。根據(jù)Panel的大小而裁定材料的大小.
(2)鉆孔
PTH,定位孔,方向孔
(3)PTH
通過鍍液的自催化氧化還原反應(yīng),使桶離子鍍在經(jīng)過活化處理的的孔壁上,為下一步的電鍍做準(zhǔn)備,使銅壁上的銅厚達(dá)到一定的厚度,從而達(dá)到導(dǎo)通的作用。
(4)電鍍
提高孔內(nèi)鍍層均勻性,保證整個(gè)版面(孔內(nèi)及孔口附近的整個(gè)鍍層)鍍層厚度達(dá)到一定的要求。
(5)前處理,
清洗板面,處理板面的氧化物,油膩等
(6)貼干膜
PE,感光阻劑和PET組成,在板在貼上干膜,從而達(dá)到影象轉(zhuǎn)移的功能,在蝕刻的過程中起到保護(hù)線路的作用。
(7)曝光,貼上干膜后會(huì)發(fā)生有機(jī)聚合反應(yīng),曝光后會(huì)在板面形成線路圖形。
(8)顯影
沒被光照到的干膜部分會(huì)被NACO3清洗掉,線路和有銅的部分上面的干膜不會(huì)被洗掉。
(9)蝕刻
沒有干膜部位的銅會(huì)被蝕刻溶液(HCL,H2O2,CUCL)蝕刻掉,從而去掉多余的銅。
(10)
檢查:蝕刻后的線寬,線距,有沒有開路和蝕刻不凈而造成的短路。
(11)
清洗(前處理):為貼保護(hù)膜做準(zhǔn)備,必須要保證板面清潔
(12)貼保護(hù)膜
保護(hù)膜和PCB的Solser mask的作用是一樣的,通過保護(hù)膜上的膠使板和PI粘貼在一起。
(13)壓合
PI上的膠要同過一定的溫度和壓力才能更好的粘貼在一起。
(14)刷板
清洗掉板面的雜質(zhì)
(15)表面處理
表面處理有沉金,電金,噴SN,沉SN,抗氧化。
(16)印刷字符,根據(jù)客戶要求而定
(17)ET,檢查開路,短路,確保品質(zhì)
(18)裝配,有的需要整個(gè)PANEL的去貼補(bǔ)強(qiáng),有的需要單個(gè)的去貼,根據(jù)CAM的設(shè)計(jì)而決定。
(19)
把PANEL上的單個(gè)板通過沖床沖切下來,也可以通過激光來剪切。
(20)FQC
品質(zhì)的檢查,最終檢查出在生產(chǎn)過程中有可能產(chǎn)生的不良問題。
(21)包裝出貨
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號(hào):RM04C01092A
層 數(shù):4
板 厚:0.12mm
材 料:雙面無膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.3mm
其 他:SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RM02C00919A
層 數(shù):2
板 厚:0.10mm
材 料:雙面無膠電解
銅 厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
油墨顏色:綠油
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS02C00249A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.08mm
材 料:1/3OZ無膠電解
銅 厚:0.5OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其 他:貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00173A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有膠壓延
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號(hào):RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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