fpc廠淺析PCBA組裝中的工藝測試設(shè)計市場背景
fpc廠加工作為較為成熟的加工制造方式正在進入微利時代。PCBA加工的利潤越來越低,PCBA加工的質(zhì)量保證要求卻越來越高。在PCBA組裝中的一個結(jié)伴要求就是一致性和正確性。對于差異要控制,變異不允許。在組裝制造過程中的品質(zhì)不良有設(shè)計問題、材料問題、組裝問題三個方面。
前兩項需預(yù)先采取措施防止其發(fā)生,組裝過程中的問題如缺件、損件、錯件、偏移等大部分是可以目視檢查的,但是焊接質(zhì)量很難用目視的方法來完成判定,而且有時會出現(xiàn)PCBA交付在顧客出的炸機、爆板、功能不良等故障。根據(jù)中國賽寶實驗室可靠性研究分析中心提供的PCBA電裝品質(zhì)問題分析統(tǒng)計,主要的組裝失效模式為焊接不良,占所有組裝不良問題的57%。
隨著PCBA板的設(shè)計趨于小型化,更小的器件,更小的問題,電子組裝件的微型化(高密集度)越來越多,引起PCBA的焊點缺陷,檢測定位困難,可視性及可維修性差,甚至不可修復(fù),潛在失效風(fēng)險也隨之增加。
僅從PCBA組裝過程的傳統(tǒng)目視檢查控制不能完全剔除焊接不良,還需要進行自動X射線無損檢測,在長三角、珠三角、還有軍工生產(chǎn)中已經(jīng)推廣應(yīng)用,效果十分好。但是增添設(shè)備的投資較大,本來勞動力成本連年遞增已經(jīng)讓許多中小型線路板廠家叫苦不迭,再加上顧客對加工品質(zhì)的不斷要求,實力不強的線路板廠家已無力增添高額成本檢測手段,
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型 號:RM04C01092A
層 數(shù):4
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材 料:雙面無膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
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其 他:SMT貼片后出貨
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表面處理:沉金
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其 他:貼膠紙,PI補強
手機天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
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其 他:需貼PI補強
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補強厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補強
數(shù)碼相機攝像頭FPC
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