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深聯(lián)電路板

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柔性電路板貼片加工流程要做到以下9點(diǎn)！

文章來源：作者：何琴 查看手機(jī)網(wǎng)址
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人氣：2019發(fā)布日期：2022-11-15 02:19【大 中 小】

  SMT即表面組裝技術(shù)，是新一代電子裝聯(lián)技術(shù)，由混合集成電路技術(shù)發(fā)展而來。SMT貼裝技術(shù)應(yīng)用廣泛，極大程度上促進(jìn)了電子產(chǎn)品的小型化、多功能化。而SMT貼片加工流程設(shè)計(jì)的方面很多，具體要求也有不少，今天就一起來看看吧。

一、柔性電路板和IC烘烤

1.柔性電路板未超過三個(gè)月，且無受潮現(xiàn)象、無須烘烤。超過3個(gè)月后，烘烤時(shí)間4個(gè)小時(shí)

2.溫度：80-100度；IC：BGA 封裝

3.1個(gè)月后散裝，要烤24小時(shí)，全新散包至少要烤8小時(shí)，如果是舊的或者拆機(jī)料IC要烤3天溫度：100-110度；QFP/SOP/等其他封裝IC 原真空包裝不需要烘烤，散裝至少要烤8小時(shí)，溫度：100-110度

二、貼片

1.錫膏工藝

2.紅膠工藝

3.有鉛工藝

4.無鉛工藝

三、元器件特征標(biāo)記

各裝配位號(hào)元器件的類型、型號(hào)、標(biāo)稱值和極性等特征標(biāo)記要符合產(chǎn)品的裝配圖和明細(xì)表或BOM要求（應(yīng)燒入的IC是否進(jìn)行燒錄），貼裝好的元器件要完好無損。

四、貼裝焊膏要求

貼裝元器件焊端或引腳不小于1/2厚度要浸入焊膏。

對(duì)于一般元器件貼片時(shí)的焊膏擠出量（長(zhǎng)度） 應(yīng)小于0.2mm，對(duì)于窄間距元器件貼片時(shí)的焊膏擠出量（長(zhǎng)度）應(yīng)小于0.1mm。

五、元器件偏差范圍

元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形對(duì)齊、居中。

由于回流焊過程中的自定位效應(yīng)，部件的安裝位置允許一定偏差。允許偏差范圍要求如下：

1.矩型元件：在元件的寬度方向焊端寬度1/2以上在焊盤上；在元件的長(zhǎng)度方向元件焊端與焊盤必須交疊；有旋轉(zhuǎn)偏差時(shí)，元件焊端寬度的1/2以上必須在焊盤上。

2、小外形晶體管（SOT）：允許X、Y、T（旋轉(zhuǎn)角度）有偏差，但引腳（含趾部和跟部）必須全部處于焊盤上。

3、小外形集成電路（SOIC）：允許X、Y、T（旋轉(zhuǎn)角度）有貼裝偏差，但必須保證器件引腳寬度的3/4（含趾部和跟部）處于焊盤上。

4、四邊扁平封裝器件和超小形封裝器件（QFP）：要保證引腳寬度的3/4處于焊盤上，允許X、Y、T（旋轉(zhuǎn)角度）有較小的貼裝偏差。允許引腳的趾部少量伸出焊盤，但必須有3/4引腳長(zhǎng)度在焊盤上、引腳的跟部也必須在焊盤上。

六、常規(guī)貼片料標(biāo)準(zhǔn)

常規(guī)貼片料需符合IPC-310、IPC-610標(biāo)準(zhǔn)。

七、板面須清潔干凈

不可有血眼可見的錫珠或錫渣出現(xiàn)。

八、測(cè)試范圍

檢查指示燈是否亮起，搜索者是否搜索IP，測(cè)試圖像是否正常，電機(jī)是否轉(zhuǎn)動(dòng)，測(cè)試語音，測(cè)試語音監(jiān)控和對(duì)講，機(jī)器和計(jì)算機(jī)應(yīng)有聲音。

九、抽樣測(cè)試

從一批產(chǎn)品中隨機(jī)抽取少量產(chǎn)品（樣本） 進(jìn)行檢驗(yàn)，據(jù)以判斷該批產(chǎn)品是否合格并統(tǒng)計(jì)。

以上便是柔性電路板SMT加工流程的每一步都需要遵循的要求哦

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銅   厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.3mm
其   他：SMT貼片后出貨
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銅   厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
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型   號(hào)：RM02C00919A
層   數(shù)：2
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材   料：雙面無膠電解
銅   厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.43mm/0.29mm
油墨顏色：綠油
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材   料：1/3OZ無膠電解
銅   厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其   他：貼膠紙
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層   數(shù)：1層
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銅   厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其   他：貼膠紙，PI補(bǔ)強(qiáng)
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型   號(hào):RS01C00093A0
層   數(shù)：1層
板   厚：0.12mm
材   料：1OZ有膠電解
銅   厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.15MM
其   他：需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
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型   號(hào):RS02C00262A0
層   數(shù)：2層
板   厚：0.12mm
材   料：1/2OZ無膠電解
銅   厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其   他：貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
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最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.2MM
其   他：需貼鋼片補(bǔ)強(qiáng)

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