3D柔性線路板將助力醫(yī)療器材輕型化
醫(yī)療器械的微型化,因此制造商要使用柔性線路板來配合三維封裝以及更加緊密的軟性銅纜的間距和線寬。在設(shè)備封裝尺寸不斷縮小的同時(shí),FPC也必須隨之縮小。在設(shè)備封裝的尺寸繼續(xù)縮小時(shí),整合盲插和埋孔之類的功能可保持靈活性。
對(duì)于復(fù)雜、高密度電路的小型輕量級(jí)設(shè)計(jì),可靠的柔性線路板是絕佳選擇。與傳統(tǒng)的電路板相比,柔性線路板的厚度和重量要小的多,可以為任何產(chǎn)品減輕重量,進(jìn)而改善患者的行動(dòng)能力和舒適度,并且往往可節(jié)省成本。
FPC柔性線路板是一種可以改進(jìn)電子封裝效果的強(qiáng)大工具。設(shè)計(jì)良好的機(jī)械封裝具有極高的一致性和可靠的機(jī)械性能,有助于氣流的流動(dòng);而封裝中或會(huì)包含一系列各式各樣的電子元件,例如連接器、發(fā)射器、接收器、電阻器、電容器等。這類元件必須包含在采用了電氣互連的緊密封裝之中。柔性線路板讓這樣的設(shè)計(jì)得以實(shí)現(xiàn)。
柔性線路板可以讓設(shè)計(jì)人員沿任何曲面以及在任意軸的多個(gè)方向上對(duì)電路進(jìn)行路由,有別于只允許在X和Y平面上設(shè)計(jì)安排電路的剛性電路板。
要設(shè)計(jì)出有效的封裝,設(shè)備的設(shè)計(jì)人員及其供應(yīng)商必須緊密合作。柔性線路板的設(shè)計(jì)中,必定涉及電氣和機(jī)械性能之間的取舍。
這類封裝設(shè)計(jì)中還可以結(jié)合軟硬結(jié)合板。這種電路板中同時(shí)含有剛性和軟性基板,兩者同時(shí)存在于一個(gè)單一的結(jié)構(gòu)中積層。例如,設(shè)備的某一部分中可能包括多種電子元件,比如說電阻器、電容器、連接器、處理器等等,屬于剛性部分;而軟性的電氣“尾部”則可從剛性部分引出,無需再使用介面連接器。
醫(yī)療器械中使用的柔性線路板尺寸將持續(xù)縮小,同時(shí)性能也會(huì)持續(xù)提升。使用DuPont的Pyralux TK銅包覆積層板和黏接片系統(tǒng),就是這一領(lǐng)域中最具發(fā)展?jié)摿Φ漠a(chǎn)品之一。該系統(tǒng)由采用特殊配方的Teflon含氟聚合物薄膜以及DuPont Kapton聚醯亞胺薄膜制作而成。
Pyralux TK可供開發(fā)人員制造出可圍繞更小半徑來彎曲的多層電路。與標(biāo)準(zhǔn)的聚醯亞胺軟性元件材料相比,可以提供更高的資料速率,在更小的物理體積內(nèi)降低整體的插入損耗和雜訊。這一類軟性且分層的電路的應(yīng)用目標(biāo)是下一代的12和25Gbps設(shè)備設(shè)計(jì)。Molex已經(jīng)與杜邦合作開發(fā)所需的加工技術(shù),將Pyralux TK應(yīng)用到Molex的柔性線路板之中。這種新型的電路也已經(jīng)獲得不少電子設(shè)備所采用。
在醫(yī)療技術(shù)或微型化的發(fā)展的過程中,數(shù)位連接技術(shù)將為設(shè)備的設(shè)計(jì)人員帶來許多寶貴機(jī)會(huì),建立起有助于降低醫(yī)療成本的新商業(yè)模式。無論如何,柔性電路板必定會(huì)在此一過程中扮演關(guān)鍵性的角色。
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手機(jī)天線FPC
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表面處理:沉金
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其 他:貼膠紙,PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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層 數(shù):1層
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材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
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其 他:需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號(hào):RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
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