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FPC基本結(jié)構(gòu)元素

文章來源：2011軟性電路板技術(shù)簡介作者：梁波靜查看手機(jī)網(wǎng)址

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人氣：6164發(fā)布日期：2016-05-27 05:15【大中小】

傳統(tǒng)FPC包含5個獨(dú)特的材料層，基材介電質(zhì)膜、導(dǎo)體層、保護(hù)膜與兩層粘著劑層。其中一層粘著劑用來結(jié)合導(dǎo)體與薄膜介電質(zhì)以形成基材，第二層用來結(jié)合保護(hù)膜到蝕刻后線路上?；诜€(wěn)定性考慮，FPC總是以相同粘著劑與介電質(zhì)膜制作這些層次。

雖然FPC結(jié)構(gòu)元素不多，不過任何一個基本結(jié)構(gòu)元素都是重要的，各元素都必須一致符合產(chǎn)品壽命要求。另外材料的可靠性也必須與其他材料元素一致，以確認(rèn)可以順利制造并具有好的信賴度，后續(xù)內(nèi)容粗略的陳述FPC結(jié)構(gòu)基本元素與它們的功能。

FPC基本材料

FPC基材是軟性高分子膜主要作為線路的基礎(chǔ)，一般環(huán)境下基材是FPC最主要的物理與電氣特性，即便是在無膠FPC基材上其基材對整體特性貢獻(xiàn)仍大。

盡管FPC材料厚度范圍可以很寬，實(shí)際使用的FPC膜范圍比較窄，常見尺寸從12.5到125um（1/2～5mils）都有。依據(jù)經(jīng)驗(yàn)理解薄材料有比較好的彈性，理論上多數(shù)材料強(qiáng)韌度正比于厚度的三次方。這意味著材料厚度加一倍，材料強(qiáng)韌度將會增加為八倍，也就是在同樣負(fù)荷下會有八分之一的彎折度。如圖所示，為典型亞胺樹脂膜的產(chǎn)品。

接合粘著劑

粘著劑被用作FPC接合介質(zhì)來生產(chǎn)基材，當(dāng)它需要耐溫時典型的撓曲特性也會變的受限，特別是選用聚酰亞胺基材會更明顯。因?yàn)樵缙谑褂镁埘啺氛持鴦┫喈?dāng)困難，許多目前聚酰亞胺材料采用的粘著劑是不同類的高分子家族，不過有新的熱塑聚酰亞胺粘著劑已經(jīng)逐漸成熟。

如同FPC基材一樣粘著劑也有不同厚度，厚度選擇會因?yàn)閼?yīng)用的不同而不同。例如：不同粘著劑厚度一般會被用在制作保護(hù)膜，以符合填充不同銅線路厚度的需求，這是FPC設(shè)計(jì)必須要面對的課題。

金屬薄膜

金屬薄膜是最普通用來制作FPC基材導(dǎo)電的元素，可以制作出金屬的蝕刻線路通道。盡管典型FPC基材是使用壓延與回火銅制作，設(shè)計(jì)者還是可以使用各種不同金屬與不同厚度的薄膜來生產(chǎn)不同F(xiàn)PC。

在非特定標(biāo)準(zhǔn)案例中，FPC商會要求使用指定替代金屬薄膜來生產(chǎn)特別基材，如：使用特別銅合金或其他金屬膜。這可以用不同壓合基材連成，也可以是有膠或無膠結(jié)合，這方面會因?yàn)榛哪は忍焯匦远煌?/p>

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