首先在講述電容屏FPC設(shè)計(jì)的時(shí)候，我們先來(lái)認(rèn)識(shí)一些名詞以及一些平臺(tái)。

  FPC，其實(shí)就是柔性電路板（Flexible Printed Circuit Board）又稱“軟板”，是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路。這種線路板設(shè)計(jì)對(duì)于觸控行業(yè)來(lái)說(shuō)是比較要注意的。

  在設(shè)計(jì)電容屏FPC的時(shí)候我們一般講述的比較多的就是電容，比如盡量減少寄生電容，提高信噪比，減小干擾等。那干擾是什么呢？這里就需要大家了解下高頻的電路的知識(shí)，關(guān)于高頻電路知識(shí)，在下講中做專門講述------講述高頻電路分析與ESD防護(hù)。

  什么是寄生電容？什么是信噪比？什么是共模干擾？首先我們先了解下電容屏的基本原理以及類型。電容屏就是利用微小電流的變化量經(jīng)過(guò)一系列的濾波，放大等處理后對(duì)信號(hào)AD后形成的數(shù)據(jù)經(jīng)過(guò)復(fù)雜的運(yùn)算得出坐標(biāo)的過(guò)程，其中電容屏分自容與互容。設(shè)計(jì)的時(shí)候如果線路在上下重疊的時(shí)候就容易產(chǎn)生寄生電容，降低信噪比。從而影響用戶體驗(yàn)。

  寄生電容就是本來(lái)沒(méi)有在那個(gè)地方設(shè)計(jì)電容，但由于布線構(gòu)之間總是有互容，互感就好像是寄生在布線之間的一樣，一般是指電感，電阻，芯片引腳等在高頻情況下表現(xiàn)出來(lái)的電容特性。信噪比就是即放大器的輸出信號(hào)的電壓與同時(shí)輸出的噪聲電壓的比。共模干擾是在信號(hào)線與地之間傳輸，屬于非對(duì)稱性干擾。

  好，我們了解了這些，上幾節(jié)課已經(jīng)講述了結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)，在軟件使用上，一般二維的設(shè)計(jì)使用CAD就滿足了，其實(shí)方案商家那邊三維的外殼設(shè)計(jì)一般使用preo。那么fpc設(shè)計(jì)使用什么軟件工具呢？其他它跟PCB設(shè)計(jì)的工具是一樣的，一般使用：Protel 99 SE Altium Designer PADS等軟件，這里只列舉常用的軟件中的一款。Altium Designer我個(gè)人比較推崇，因?yàn)樗容^簡(jiǎn)單高效，對(duì)fpc設(shè)計(jì)恰到好處。有些喜歡使用PADS，關(guān)于使用什么工具具體看個(gè)人的喜好了。每一個(gè)軟件都懂得如何操作全那是最好的，但是必須要精通其中一款，方能勝任工作。

  下面我們開(kāi)始構(gòu)思，如何設(shè)計(jì)fpc。在上邊的基礎(chǔ)知識(shí)之上，我們知道觸控電路是工作高頻狀態(tài)的，通過(guò)IO口獲取信息，為了更好得到更好的數(shù)據(jù)，fpc的設(shè)計(jì)很重要，首先我先了解fpc的設(shè)計(jì)流程，fpc生產(chǎn)的基本工藝與制程，對(duì)于設(shè)計(jì)是很有好處的，讓你的設(shè)計(jì)得心應(yīng)手。

  設(shè)計(jì)fpc，第一步就是導(dǎo)入結(jié)構(gòu)工程師繪制好的fpc外形，然后利用原理圖中引入的封裝，直接導(dǎo)入pcb界面，就完成了設(shè)計(jì)的第一步。接著就是布局，如何布局呢?不管是哪家的方案，凡是電源管腳比如VDD,AVDD,VIO等管腳上的電容，二極管都需要盡可能靠近IC，靠近多少呢？這個(gè)就需要了解fpc 的制造工藝與流程了，一般是0.6mm---0.8mm具體看你的供應(yīng)商的制程水平。電容電阻一般選用0402的封裝，接著就是布局其他的元器件，一般觸控電路的外圍元器件都少于10個(gè)，種類上無(wú)非就是電容，電阻，二極管，TVS管，磁珠，以及晶振與LDO。不過(guò)2012年以后外圍元器件只有電容，電阻，二極管，TVS管，磁珠，二極管了。TVS管主要是起到保護(hù)芯片提高抗ESD的作用，所以必須靠近需要保護(hù)的元器件，比如靠近IC。在布局元器件方面一般還要（邊緣）注意元器件焊盤之間之間需要保持0.5mm以上的距離，具體看供應(yīng)商的制程能力，離外圍需要保持0.6—0.8mm的距離，具體看供應(yīng)商的制程能力，布局需美觀大方，力保走線交錯(cuò)最少。

  布局好了以后，我們需要走線，講述走線前我們需要了解下走線的寬度等，下面我提供一些參考數(shù)據(jù)，是目前上市場(chǎng)主流的制程：

  元器件上一般采用使用0402的封裝，其中兩個(gè)焊盤之間至少需要0.5mm，過(guò)孔與過(guò)孔，過(guò)孔與焊盤至少0.1mm，過(guò)孔離邊緣至少0.5mm，走線寬度0.07mm以上，線距也在0.7mm以上，IC管腳焊盤離元器件至少0.6mm以上。非信號(hào)線走線寬度建議至少0.1mm以上，其中GND，VDD等電源線在0.2mm以上。鋪銅網(wǎng)格，45度，一般是0.15mm與0.45mm，具體根據(jù)需求定。在增補(bǔ)淚滴方面建議補(bǔ)線性淚滴，軟件中最低設(shè)置0.1mm的間距再加補(bǔ)淚滴。走線盡量短，均勻，拐彎的地方盡量走弧形線或者是45度走線。以上的制程是通常的，有些極端的案子估計(jì)需要走4層板子，尤其是win8等大屏的案子，單層多點(diǎn)等走線，有時(shí)候走線寬度可能達(dá)到0.05mm，具體看供應(yīng)商的制程能力。在目前一些MID的COB設(shè)計(jì)上一般是走排線的方式，盡快走線寬度大些能降低對(duì)供應(yīng)商的考究，為了保持fpc的柔軟性，在鋪銅上建議使用0.1mm與0.6mm的網(wǎng)格鋪設(shè)。

  走線的時(shí)候也需要看下是什么芯片方案，一般都是GND包住X與Y，但是有些方案是家dummy線的，這個(gè)需要注意，但是一般都是接GND的，目前比較明顯的就是pixcir是加dummy不加地線。接著就是注意下，可以的增加防撕銅，以及注意檢查下壓合的焊盤的正面還是反面，具體需要看下結(jié)構(gòu)是什么結(jié)構(gòu)的，是GG,還是GF，雙層還是單層？

  好繪制fpc完成了以后，再檢查下，彎折區(qū)是否加了過(guò)孔，一般是不允許的，絲印放好了么？淚滴增補(bǔ)ok不，還有飛線么？ESD設(shè)計(jì)注意的設(shè)計(jì)考慮了么？（這個(gè)做專題以后講述）接口電壓是內(nèi)部供電的設(shè)計(jì)還是外部供電的設(shè)計(jì)？等一些信息，如ok了就可以生成gerben文件，交付工廠進(jìn)行fpc生產(chǎn)了。

  其實(shí)fpc設(shè)計(jì)是非常簡(jiǎn)單的設(shè)計(jì)，需要熟悉軟件的操作，以及良好的設(shè)計(jì)習(xí)慣與電子專業(yè)的一些背景知識(shí)，不過(guò)想設(shè)計(jì)出高質(zhì)量的fpc，那就需涉及很多的電子知識(shí)了，所以真正能設(shè)計(jì)出好的設(shè)計(jì)還是需要好好總結(jié)以及好好結(jié)合量產(chǎn)案子分析，掌握一定的高頻電子知識(shí)方是上上之策。

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