FPC廠如何確保交期?
電路板業(yè)短交期周期,要求生產(chǎn)管理控制由訂單下單到生產(chǎn)完成的整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程,這要求ERP系統(tǒng)能提供生產(chǎn)排程計(jì)劃和在制品管理,以求確保生產(chǎn)交期及客戶響應(yīng)速度。因此,FPC廠最關(guān)鍵的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)在于:工程研發(fā)、生管、物控、制造、委外加工等的環(huán)節(jié)上,尤其是現(xiàn)場(chǎng)生產(chǎn)管理的WIP(在制品)控管。如果WIP控管不當(dāng),就會(huì)發(fā)生許多混版,遺失、停滯打轉(zhuǎn)、WIP數(shù)量不準(zhǔn)、補(bǔ)料延誤、換線次數(shù)增高、交期不明等管理失當(dāng)?shù)默F(xiàn)象。
PCB業(yè)產(chǎn)品種類繁多,一般是依據(jù)層數(shù)來(lái)區(qū)分,有單面板、雙面板、四層板、八層板、十層板等。PCB產(chǎn)品的加工材料、工藝流程、工藝參數(shù)、檢測(cè)方式、質(zhì)量要求等,都會(huì)通過(guò)編制制作指示(MI)的方式,向生產(chǎn)部和外協(xié)單位發(fā)出加工指令。
對(duì)于四層板及以下的產(chǎn)品,其工藝流程比較簡(jiǎn)單,其生產(chǎn)流程卡可從頭做到尾,中途不需要轉(zhuǎn)換流程或更換流程卡。至于六層板以上的盲埋孔板產(chǎn)品,因?yàn)椴煌膬?nèi)層和外層有不同的線路圖、工藝流程或工藝參數(shù),也使用不同的模具、菲林等輔助性設(shè)備,就需要使用不同的制作指示及相關(guān)文件,在生產(chǎn)過(guò)程中也會(huì)制作不同的生產(chǎn)流程卡,以控制其不同內(nèi)層、外層的生產(chǎn)制造過(guò)程和數(shù)量。
在生產(chǎn)流程上,多層板會(huì)有不同的內(nèi)層編碼,在生產(chǎn)過(guò)程中必須通過(guò)不同的編碼區(qū)分,并由不同的生產(chǎn)流程卡來(lái)控制其生產(chǎn)進(jìn)度。PCB是通過(guò)生產(chǎn)批量卡(LotCard)輔助產(chǎn)品的移轉(zhuǎn)交接,俗稱過(guò)數(shù)。由于生產(chǎn)在線產(chǎn)品數(shù)量多、型號(hào)雜,因此要求過(guò)數(shù)操作、報(bào)廢操作、返修操作都要簡(jiǎn)單、快捷、容錯(cuò)。在實(shí)施過(guò)程中,我深深感受到通用型ERP產(chǎn)品基本上是無(wú)法處理這種內(nèi)層和外層分別編碼、分別過(guò)數(shù)、分別報(bào)廢、分別補(bǔ)料的業(yè)務(wù)。
一般來(lái)說(shuō),生產(chǎn)作業(yè)計(jì)劃越詳細(xì),它給出的信息越豐富、越有價(jià)值,相應(yīng)計(jì)算起來(lái)也就越困難。生產(chǎn)作業(yè)計(jì)劃越粗略,信息越少、價(jià)值就越低。而PCB涉及到的工藝流程往往比較復(fù)雜,一個(gè)工藝復(fù)雜的PCB多層板的工程數(shù)據(jù)和MI的制作往往需要很長(zhǎng)的時(shí)間才能完成,而客戶要求的交貨期往往都很緊迫。對(duì)于PCB制造產(chǎn)業(yè)的生產(chǎn)管理作業(yè),屬于工藝流程型的制造方式,所以會(huì)采用小排程(Run Card 排程)管理技術(shù)。因此,在排程的時(shí)候必須關(guān)注以下PCB的生產(chǎn)流程特點(diǎn):
回流加工
PCB加工是比較具有代表性的流程性加工,不同于機(jī)械組裝加工模式,它主要是由一種原料投入為主,其后的輔料投入、加工工藝都圍繞該主要原料進(jìn)行處理。并且由于多層板技術(shù)的出現(xiàn),PCB行業(yè)中的回流生產(chǎn)(即重復(fù)進(jìn)行某一個(gè)或某一段加工工序)情況也越來(lái)越多見。
裁切和壓合
無(wú)論是前段的基板加工還是后段的PCB板產(chǎn)出,都必須經(jīng)歷的一個(gè)環(huán)節(jié)就是不斷的裁切。前段投入的都是大幅的原布,在不斷加工中為了適應(yīng)后續(xù)加工的需要,會(huì)將其不斷裁切成為合理的大小以便后續(xù)處理。另一個(gè)工序是壓合,無(wú)論是前段加工基板還是后段加工多層板,都需要進(jìn)行壓合工作,即將2塊面積形狀相同的板壓合為一塊,在多層板壓合的情況尤為明顯。
對(duì)裁切和壓合這一特點(diǎn),,即加工一定數(shù)量的成品需要多少數(shù)量的原料,把大板數(shù)量轉(zhuǎn)換為小板數(shù)量,由此計(jì)算原料的投入數(shù)。但當(dāng)出現(xiàn)廢品/廢物的情況時(shí),再結(jié)合父子工單用料比例來(lái)看,有時(shí)會(huì)造成PCB廠工作量的增加以及流程處理的不順暢不連貫。
單片報(bào)廢
與組裝行業(yè)的報(bào)廢不同,PCB的報(bào)廢除了報(bào)廢(將報(bào)廢產(chǎn)品剔除)之外還有所謂的單片報(bào)廢。原因在于壓合工序通常是針對(duì)大板進(jìn)行的,一個(gè)大板一般會(huì)產(chǎn)出數(shù)量不等的最終單片產(chǎn)品。當(dāng)在壓合前工序上發(fā)生瑕疵,造成單面板A或者B上某點(diǎn)質(zhì)量不良時(shí),生產(chǎn)人員不可能簡(jiǎn)單的將該大板扔棄,而是繼續(xù)使用該材料,但是會(huì)針對(duì)該單面板記錄一個(gè)單片報(bào)廢數(shù)量。
例如某大板A可以最終裁切為16片小塊 PCB板,而當(dāng)前加工工序中由于工藝問(wèn)題,造成板上某個(gè)點(diǎn)壞損,因此該批次加工的結(jié)果為大板報(bào)廢數(shù)為0(沒有整片報(bào)廢),而單片報(bào)廢為1。該數(shù)量會(huì)隨著工序流動(dòng)向后累計(jì),以作為生產(chǎn)統(tǒng)計(jì)以及最終產(chǎn)品產(chǎn)出之用。這個(gè)時(shí)候應(yīng)注意的是,單片報(bào)廢數(shù)量在通過(guò)壓合作業(yè)后會(huì)被雙層板繼承。因?yàn)閱蚊姘錋和單面板B壓合后,A板上的壞點(diǎn)投影在B上也會(huì)造成壞點(diǎn),由此產(chǎn)生的雙層板在該點(diǎn)也會(huì)無(wú)法使用,而形成同樣數(shù)量的單片報(bào)廢數(shù)。
最后,PCB產(chǎn)業(yè)是一種代工產(chǎn)業(yè),產(chǎn)品的設(shè)計(jì)變更非常頻繁,經(jīng)常會(huì)更改版本??蛻粢坏└陌姹?,制造指令和工藝流程卡也要配合變更,甚至可能會(huì)出現(xiàn)部分變更,部分不變更的情況。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號(hào):RM04C01092A
層 數(shù):4
板 厚:0.12mm
材 料:雙面無(wú)膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.3mm
其 他:SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RM02C00919A
層 數(shù):2
板 厚:0.10mm
材 料:雙面無(wú)膠電解
銅 厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
油墨顏色:綠油
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS02C00249A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.08mm
材 料:1/3OZ無(wú)膠電解
銅 厚:0.5OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其 他:貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00173A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有膠壓延
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號(hào):RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無(wú)膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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