指紋識(shí)別模組軟板之各類指紋模組FPC的特征比較
今天指紋識(shí)別模組軟板小編和大家分享一下幾類指紋模組FPC的特征比較。
一、普通FPC（兩層）
a.優(yōu)勢(shì)
1.FPC的制造成本相對(duì)較低
2.產(chǎn)品相對(duì)簡(jiǎn)單，品質(zhì)容易管控
b.劣勢(shì)
1.模組廠需要underfill制程
2.underfill膠面寬度要求<0.3mm，需要投入大量昂貴的壓電式膠閥噴膠機(jī)，且良率不穩(wěn)定
3.鋼片接地阻值上限很難再下降(max:1Ω),且可靠性沒有軟硬結(jié)合板高
4.IC區(qū)域的FPC背面需要鋼片接地及補(bǔ)強(qiáng)，很難集成Home健，影響用戶體驗(yàn)
二、電極凸起FPC
a.優(yōu)勢(shì)
1.可節(jié)省模組廠的underfill加工成本及設(shè)備投資，雖然FPC成本相對(duì)增加約10%,但綜合效益顯著
2.FPC的制造成本、品質(zhì)管控，難度均適中
b.劣勢(shì)
1.鋼片接地阻值上限很難再下降(max:1Ω)且可靠性沒有軟硬結(jié)合板高
2.IC區(qū)域的FPC背面需要鋼片接地及補(bǔ)強(qiáng)很難集成Home健，影響用戶體驗(yàn)
三、四層軟硬結(jié)合(RFPC)
a.優(yōu)勢(shì)
1.有剛性的硬板支撐，無(wú)需再貼鋼片補(bǔ)強(qiáng)，直接設(shè)計(jì)大金面GND可靠性高
2.可在RFPC上任意設(shè)計(jì)多個(gè)按鍵
3.兼具軟板和硬板的特性
b.劣勢(shì)
1.RFPC成本相對(duì)FPC要高
2.無(wú)法適用于模組廠的ACF制程(目前還無(wú)法實(shí)現(xiàn)硬板上的電極凸起)
ps:部分圖片來(lái)源于網(wǎng)絡(luò)，如有侵權(quán)，請(qǐng)聯(lián)系我們刪除
最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
-
-
型 號(hào)：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無(wú)膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
-
-
型 號(hào)：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
POS機(jī)天線FPC
-
-
型 號(hào)：RM02C00919A
層 數(shù)：2
板 厚：0.10mm
材 料：雙面無(wú)膠電解
銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.43mm/0.29mm
油墨顏色：綠油
手機(jī)天線FPC
-
-
型 號(hào):RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ無(wú)膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機(jī)天線FPC
-
-
型 號(hào):RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
-
-
型 號(hào):RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
-
-
型 號(hào):RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無(wú)膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
-
-
型 號(hào):RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無(wú)膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補(bǔ)強(qiáng)
同類文章排行
- 【技術(shù)分享】PCB填孔及FPC軟板填孔制程講解
- 柔性線路板之深聯(lián)趣味運(yùn)動(dòng)會(huì)樂翻天！
- 電池fpc廠為您盤點(diǎn)2015中國(guó)線路板/柔性線路板廠行業(yè)排行（PCB 百?gòu)?qiáng)企業(yè)），看看您的公司在里面嗎
- fpc之2019年度中國(guó)電路（CPCA）百?gòu)?qiáng)排行榜震撼發(fā)布！
- 實(shí)拍FPC生產(chǎn)全流程
- 日本開發(fā)LCP軟板，或預(yù)示FPC材料革命紅利到來(lái)
- 失業(yè)和倒閉潮“前后夾擊” 柔性電路板制造黯然神傷
- FPC廠資訊：如果有多一張車票，介不介意和我一起走？
- 深聯(lián)軟板廠又獲獎(jiǎng)了?。。∈澜绾苊?，沒空關(guān)注不優(yōu)秀
- 軟板廠之請(qǐng)人吃飯，不如請(qǐng)人出汗！
最新資訊文章
- 新能源汽車智能化浪潮下，電池 FPC 如何邁向更高集成與智能化？
- 電池軟板在新能源浪潮下，如何開啟應(yīng)用新征程？
- 一文讀懂柔性線路板的市場(chǎng)環(huán)境
- 軟板廠關(guān)于FPC一些區(qū)域的設(shè)計(jì)要求
- 獨(dú)立如春，自在芳華——深聯(lián)電路女神節(jié)活動(dòng)
- 感恩有你，感謝相伴 | 贛州深聯(lián)2024年度榮譽(yù)員工頒獎(jiǎng)典禮今日隆重舉行！
- 2024-2030年FPC行業(yè)深度調(diào)研及投資前景報(bào)告
- 我們又雙叒叕加餐啦！
- 邀請(qǐng)函——NEPCON JAPAN 2025 展會(huì)期待您的蒞臨指導(dǎo)！
- 熱血開賽！深聯(lián)電路專屬硅 PU 籃球場(chǎng)燃情啟幕！
您的瀏覽歷史
- 汽車FPC之電動(dòng)車遠(yuǎn)落后中國(guó)！美國(guó)稱2030年電動(dòng)汽車銷量至少占比40％
- 柔性電路板之那些被外資收購(gòu)的老牌國(guó)產(chǎn)品牌，下場(chǎng)都怎么樣了？
- 柔性線路板之“透明” 手機(jī)真要來(lái)了！看完渲染圖你還想買嗎？
- 軟板廠之為什么人臉識(shí)別在美國(guó)遭到抵制
- 柔性線路板：業(yè)界最小級(jí)別的雙色貼片LED
- 軟板小編告訴你在PCB設(shè)計(jì)中的要點(diǎn)
- 指紋識(shí)別FPC之指紋鎖技術(shù)原理淺析
- 5G網(wǎng)絡(luò)的這幾個(gè)問題FPC廠的你真的知道嗎？
- 電池FPC說的軟板在平常生活中的應(yīng)用
- fpc焊接后還怎么檢測(cè)質(zhì)量！試試這四種方法……
共-條評(píng)論【我要評(píng)論】