FPC軟板成品檢查與改善對(duì)策
FPC廠持續(xù)收集常態(tài)的品質(zhì)資訊,將有助于改善整體制造品質(zhì)水準(zhǔn),同時(shí)也可以借由這些訊息進(jìn)行制程的改善,典型的問(wèn)題改善參考對(duì)策如表12-5所示。
表12-5問(wèn)題改善對(duì)策表
問(wèn)題分析 |
問(wèn)題敘述 |
原因分析 |
改善對(duì)策 |
抗化性 |
吸附化學(xué)藥液或表面有異色斑點(diǎn) |
覆蓋層貼附不良 |
改善制程參數(shù) |
蝕刻液種類和基材不相容 |
尋求供應(yīng)商協(xié)助 |
||
DES制程條件不佳 |
曝露于藥液的時(shí)間縮至最小 |
||
水洗干凈 |
|||
加后烤以除去基材所含濕氣 |
|||
接著劑流膠量 |
覆蓋膜壓合不良 |
使用的Press pad不對(duì) |
更換之,并請(qǐng)供應(yīng)商提從建議 |
壓合條件不對(duì) |
從壓力、溫度及Ramp rate來(lái)改善 |
||
膠流量太大 |
可試著將疊層好的覆蓋膜/基材于壓合前預(yù)烤以改善之 |
||
材料選擇錯(cuò)誤 |
材料不符個(gè)別產(chǎn)品的應(yīng)用 |
確認(rèn)材料的特性,必要時(shí)請(qǐng)供應(yīng)商建議 |
|
與線路設(shè)計(jì)沒(méi)有適當(dāng)配合 |
覆蓋膜的接著劑厚度不適當(dāng) |
檢查pad和覆蓋膜開(kāi)口的距離比例,以求適當(dāng)?shù)哪z厚 |
|
鉆孔、沖型不良造成接著劑剝落、釘頭、及滲錫 |
制程條件不恰當(dāng) |
檢查鉆孔及沖型條件的適當(dāng)性并改善之 |
|
接著強(qiáng)度 |
接著強(qiáng)度不佳 |
覆蓋膜壓合條件不適當(dāng) |
從壓合的時(shí)間、溫度及壓力來(lái)改正 |
覆蓋膜壓合條件銅面清潔度不夠 |
依供應(yīng)商之程序操作 |
||
更換制程用化學(xué)品 |
|||
注意要徹底清洗 |
|||
線路設(shè)計(jì)不佳 |
在大銅面部分應(yīng)設(shè)計(jì)網(wǎng)狀交叉線路以增加附著力 |
||
使用的接著劑與FPC軟板種類不匹配 |
檢查接著劑特性,軟硬復(fù)合板和純FPC軟板的接著劑極不相同 |
||
尺寸安定度 |
產(chǎn)品結(jié)構(gòu)問(wèn)題 |
銅箔厚度太薄 |
盡可能選擇較厚銅箔 |
選擇PI膜尺寸穩(wěn)定度不佳 |
可換用Kapton Kn或Upilex的PI膜 |
||
PI基材厚度太薄 |
盡可能選擇較厚PI |
||
線路設(shè)計(jì)不良 |
所留銅線路面積比率低 |
將留在板面上的銅面積極大化以增加其安定度 |
|
覆蓋膜壓合條件不適 |
Press pad選用不適合 |
使用合補(bǔ)強(qiáng)的矽橡膠 |
|
壓力太大 |
降低壓合施加的壓力 |
||
覆蓋膜尺寸太大 |
覆蓋膜尺寸不可大于線路板尺寸 |
||
銅面清潔處理不當(dāng) |
機(jī)械刷磨處理不當(dāng) |
以化學(xué)處理取代刷磨處理 |
|
覆蓋膜接著剝離 |
壓合后覆蓋膜剝離 |
覆蓋膜壓合參數(shù)不對(duì) |
從壓合時(shí)間、溫度、壓力、冷卻壓力等條件修正之 |
有Soda Strawing(指線路死角有長(zhǎng)管狀空隙)現(xiàn)象 |
降低基板在化學(xué)制程浸置時(shí)間 |
||
選擇適當(dāng)?shù)腜ress pad |
|||
線路密度晶 |
施加較大壓力 |
||
焊錫熱沖擊后覆蓋膜剝離 |
基材內(nèi)含濕氣 |
施加晶濕制程前先預(yù)烤以去除濕氣 |
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號(hào):RM04C01092A
層 數(shù):4
板 厚:0.12mm
材 料:雙面無(wú)膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.3mm
其 他:SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RM02C00919A
層 數(shù):2
板 厚:0.10mm
材 料:雙面無(wú)膠電解
銅 厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
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層 數(shù):1層
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表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
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手機(jī)天線FPC
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材 料:1OZ有膠壓延
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號(hào):RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無(wú)膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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