電池FPC廠之谷歌芯片,正在經(jīng)歷蘋果時刻?
電池FPC廠了解到,2021年10月19日,一場秋季發(fā)布會上,搭載谷歌首款自研芯片 Tensor 的旗艦手機 Pixel 6 系列首次亮相,揭下了面紗的它不再神秘,卻留下了更多讓人遐想的空間。
谷歌高級副總裁 Rick Osterloh 在發(fā)布會上表示,這款芯片是“公司歷史上最大的移動硬件創(chuàng)新”,而谷歌CEO Sundar Pichai更是早早地在推特上曬出了Tensor芯片的照片,對于自研項目的自豪感溢于言表。
一機多芯
從開始著手研發(fā),到最終落地量產(chǎn),谷歌走了整整四年,當我們翻開谷歌的發(fā)展史,就會發(fā)現(xiàn),Tensor的發(fā)展軌跡,總是圍繞著Pixel手機展開,用一體兩面來形容它們再恰當不過。
雖然早在2010年1月,谷歌就攜手HTC推出了自有品牌的首部手機Nexus One,但在長達7年的時間里,和LG勾肩搭背,和三星眉來眼去,和摩托羅拉稱兄道弟,也和華為牽過小手的谷歌,并沒有一支完整的手機研發(fā)團隊,
所有Nexux手機的后蓋上,不止印有Google的字母,也銘刻著其他品牌的logo,與其說這是谷歌自研手機,倒不如說是谷歌版的ODM手機,谷歌負責印字適配系統(tǒng),順便提出一堆外觀設(shè)計上的需求,而其他廠商就專心負責生產(chǎn)手機。
來到2016年時,情況又不一樣了,谷歌看到手機市場節(jié)節(jié)攀升且利潤豐厚時,也不免有了些心動,尤其是在北美市場中,高端安卓旗艦三星一家獨大,其他廠商的份額快速縮小,這種送上門來的機會,讓谷歌重新思考起了整合軟硬件的可能性。
2016年4月,谷歌挖來了摩托羅拉全球總裁Rick Osterloh來擔任硬件主管一職,正式啟動了自研手機的項目,這次目標直指高端手機市場,尤其是蘋果的iPhone,Osterloh在采訪中絲毫不掩飾谷歌在這方面的野心:“我們的重點是努力推動用戶進入 Android 生態(tài)系統(tǒng),尤其是在高端市場。”
2016年10月,Google Pixel手機登場,Pixel即為像素,代表了這部手機具備的強大影像功能,谷歌在發(fā)布會上強調(diào),DxOMark 將 Pixel 評為了當年的最佳智能手機相機,其中歸功于谷歌改進的 HDR+ 技術(shù),在Google Pixel 上,相機應用會在用戶打開時立即捕獲照片緩沖區(qū),以顯著減少快門延遲,大幅改善了用戶拍攝的體驗。
17年新發(fā)布的手機配置的這塊處理器在當時引起了不小的轟動,此前大家的思路都局限在了給手機處理器的ISP做優(yōu)化上了,如果能用一塊算力更強勁,能耗更低的芯片來替代自帶的ISP,移動影像的提升還不是手到擒來嗎?
這種思路很大程度上影響了國產(chǎn)手機廠商,例如OPPO的馬里亞納X,小米的澎湃C1、vivo的V1……廠商們陸續(xù)開啟了對自研ISP的探索,谷歌引一時潮流,也在接下來幾年時間中多次奪得移動影像比拼的桂冠, Pixel 2 和 Pixel 3 獲得了98和 101的DxOMark移動影像分數(shù),且后者在單鏡頭移動影像中與 iPhone XR 并列第一,證明了自研芯片的可行性。
柔性電路板廠了解到,一機多芯就此成為了谷歌Pixel手機的標志之一。
自研道阻且長
谷歌的Pixel Visual Core并未站在巨人肩膀上,因為它自己就已經(jīng)是小巨人。
谷歌的自研始于2013年,五年后,又在2021年Google I/O開發(fā)者大會公布了TPU v4:
“AI技術(shù)的進步有賴于計算基礎(chǔ)設(shè)施的支持,而TPU正是Google計算基礎(chǔ)設(shè)施的重要部分。新一代TPU v4芯片的速度是v3的兩倍多。Google用TPU集群構(gòu)建出Pod超級計算機,單臺TPU v4 Pod包含4096塊v4芯片,每臺Pod的芯片間互連帶寬是其他互連技術(shù)的10倍,因此,TPU v4 Pod的算力可達1 ExaFLOP,即每秒執(zhí)行10的18次方浮點運算,相當于1000萬臺筆記本電腦的總算力。”
時至今日,TPU已經(jīng)成為谷歌自研技術(shù)的代表之一,數(shù)以千計的它部署在數(shù)據(jù)中心當中,執(zhí)行著數(shù)以億計的AI計算任務。
從TPU到VCU,再到Titan,谷歌逐步構(gòu)建出了自己未來的護城河,還成功帶起了一股大企業(yè)自研芯片的風潮,Meta、特斯拉、微軟、騰訊、阿里巴巴、字節(jié)跳動……無數(shù)企業(yè)跟隨谷歌而揚帆,在芯片之海中競逐。
谷歌正在經(jīng)歷蘋果發(fā)布A4芯片的那個時刻,但它卻沒有蘋果的魄力,根據(jù)The Information的報道,谷歌已將其首款完全定制芯片的發(fā)布推遲到2025年,也就是說,谷歌還要接著繼續(xù)用三星的半定制化設(shè)計,也意味著未來兩年的Tensor芯片牢牢綁定在了三星工藝之上。
手機市場瞬息萬變,兩到三年就又是一輪洗牌,谷歌原意是想把Pixel打造成安卓領(lǐng)域當中的iPhone,如今七八年時間過去了還沒起色,縱然它財大氣粗,真的還能允許手機部門繼續(xù)在燒錢的路上義無反顧嗎?
自研本來是谷歌的底氣之所在,如今看來,倒像是成了Pixel手機的最后一塊遮羞布。
FPC廠了解到,不少國產(chǎn)手機廠商都如谷歌一般,在經(jīng)歷著這樣的蘋果時刻,倒推一步是技術(shù)依賴,前進一步是真正自研,前面是碧海藍天,后面是萬丈懸崖,每一個小小的決定,都會影響到未來五六年的發(fā)展。
誰能完成蘋果般的轉(zhuǎn)身呢?
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號:RM04C01092A
層 數(shù):4
板 厚:0.12mm
材 料:雙面無膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度:0.3mm
其 他:SMT貼片后出貨
POS機天線FPC
POS機天線FPC
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型 號:RM02C00919A
層 數(shù):2
板 厚:0.10mm
材 料:雙面無膠電解
銅 厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
油墨顏色:綠油
手機天線FPC
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.08mm
材 料:1/3OZ無膠電解
銅 厚:0.5OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其 他:貼膠紙
手機天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有膠壓延
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補強厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補強
手機天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補強厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補強
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補強厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補強
數(shù)碼相機攝像頭FPC
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