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軟板應(yīng)力測試后評估

文章來源:作者:龔愛清 查看手機(jī)網(wǎng)址
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人氣:10334發(fā)布日期:2016-09-14 11:46【

  軟板的后續(xù)檢驗是在熱測試后進(jìn)行,以顯微鏡評估電鍍通孔斷面是驗證的方法,用來判定極端的電鍍通孔品質(zhì)。

  熱應(yīng)力—漂錫熱應(yīng)力測試,被用來判定是否電鍍通孔可以成功的通過組裝存活,測試是以軟板暴露到融爐焊錫10秒溫度在288℃,這比一般的典型組裝要嚴(yán)苛,但是它被用來篩選產(chǎn)品與避免臨界的產(chǎn)品進(jìn)入制造。樣本被固定并進(jìn)行斷面評估,如圖13-8所示。

  重工模擬—在電鍍通孔上進(jìn)行焊接與拆除元件引腳五次,是要模擬修補(bǔ)的場合并評估它對軟板電鍍通孔整合的影響。這個測試需要有技術(shù)的人員來執(zhí)行,因為不良控制的烙鐵可能會引起明顯損傷。

  襯墊浮雕—產(chǎn)品再次評估熱應(yīng)力后的襯墊浮雕,浮雕的限制等級已經(jīng)設(shè)定,在測量時要確認(rèn)襯墊不會在使用中浮離軟板表面。

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表面處理:沉金
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其   他:貼膠紙,PI補(bǔ)強(qiáng)
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型   號:RS01C00093A0
層   數(shù):1層
板   厚:0.12mm
材   料:1OZ有膠電解
銅   厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
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其   他:需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
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型   號:RS02C00262A0
層   數(shù):2層
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材   料:1/2OZ無膠電解
銅   厚:1OZ
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最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
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