指紋識(shí)別模組軟板：超聲波指紋識(shí)別？小米5S要來(lái)？
據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，小米5S將會(huì)采用高通的超聲波識(shí)別技術(shù)，把傳感器隱藏在了玻璃下面，手機(jī)玻璃面板上沒(méi)有打孔，這將是第一款使用“Under glass”的手機(jī)。這不禁讓指紋識(shí)別模組軟板小編虎軀一震，小米這次又要走在潮流的最尖端了？
同時(shí)，指紋識(shí)別模組軟板小編也從網(wǎng)上搜來(lái)了小米5S項(xiàng)目研討會(huì)的PPT照片：
“Under glass”超聲波指紋相較于電容式指紋解決方案具有顯著優(yōu)勢(shì)：
1.更精巧的終端設(shè)計(jì)：可穿透400微米玻璃蓋板；無(wú)需打孔。
2.硬件級(jí)別安全保護(hù)：通過(guò)Qualcomm SecureSMS技術(shù)及設(shè)備級(jí)安全設(shè)計(jì)全面保護(hù)用戶(hù)數(shù)據(jù)和隱私.
3.出色的性能：極速且一致的生物識(shí)別表現(xiàn)。
你激動(dòng)了么？高潮了么？期待么？
ps:部分圖片來(lái)源于網(wǎng)絡(luò)，如有侵權(quán)，請(qǐng)聯(lián)系我們刪除
最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號(hào)：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無(wú)膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距：0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線(xiàn)FPC
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型 號(hào)：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距： 0.1mm/0.2mm
POS機(jī)天線(xiàn)FPC
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型 號(hào)：RM02C00919A
層 數(shù)：2
板 厚：0.10mm
材 料：雙面無(wú)膠電解
銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距：0.43mm/0.29mm
油墨顏色：綠油
手機(jī)天線(xiàn)FPC
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型 號(hào):RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ無(wú)膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機(jī)天線(xiàn)FPC
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型 號(hào):RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距：0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線(xiàn)FPC
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型 號(hào):RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距：0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線(xiàn)FPC
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型 號(hào):RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無(wú)膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距：0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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型 號(hào):RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無(wú)膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距：0.1mm/0.07mm
鋼片補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補(bǔ)強(qiáng)
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