FPC廠之碳化硅產(chǎn)業(yè)要變天!兩大巨頭聯(lián)手入局!
FPC廠了解到,6月7日,知名半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(ST)通過(guò)官網(wǎng)宣布,將與A股上市公司三安光電(600703)成立一家合資制造廠,進(jìn)行8英寸碳化硅(SiC)器件大規(guī)模量產(chǎn)。該合資廠全部建設(shè)總額預(yù)計(jì)約達(dá)32億美元(約合人民幣228億元)。
三安光電6月7日晚間公告顯示,合資公司將由三安光電全資子公司湖南三安持股51%,意法半導(dǎo)體持股49%。項(xiàng)目在取得各項(xiàng)手續(xù)批復(fù)后開始建設(shè),2025年完成階段性建設(shè)并逐步投產(chǎn),2028年達(dá)產(chǎn)。
對(duì)于合資一事,柔性線路板廠了解到,6月7日晚,三安光電方面回應(yīng)表示,本次合資工廠的建立,將為中國(guó)碳化硅市場(chǎng)注入新的力量,公司將充分發(fā)揮各自優(yōu)勢(shì),擴(kuò)大產(chǎn)能供給,有力推動(dòng)碳化硅器件在市場(chǎng)上的廣泛應(yīng)用,助推新能源汽車行業(yè)快速發(fā)展。
三安光電稱,這體現(xiàn)出公司的碳化硅業(yè)務(wù)已經(jīng)得到國(guó)際客戶的充分認(rèn)可,是朝著國(guó)際碳化硅專業(yè)晶圓代工廠這一目標(biāo)邁出的重要一步。“隨著新的合資工廠和襯底工廠建立,我們有信心繼續(xù)在碳化硅晶圓代工市場(chǎng)占據(jù)優(yōu)勢(shì)地位。”
線路板廠家根據(jù)湖南三安和意法半導(dǎo)體簽署的《合資協(xié)議》,雙方將在重慶市設(shè)立合資公司“三安意法半導(dǎo)體(重慶)有限公司”。
該合資工廠預(yù)計(jì)投入總金額為32億美元,將根據(jù)合資公司進(jìn)度需要陸續(xù)投入。合資公司注冊(cè)資本為6.12億美元,湖南三安持股51%,意法半導(dǎo)體持股49%,均以貨幣資金分期出資,主要從事碳化硅外延、芯片生產(chǎn)。
電池軟板廠了解到,項(xiàng)目在取得各項(xiàng)手續(xù)批復(fù)后開始建設(shè),2025年完成階段性建設(shè)并逐步投產(chǎn),2028年達(dá)產(chǎn),規(guī)劃達(dá)產(chǎn)后生產(chǎn)8英寸碳化硅晶圓10000片/周。
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平板電腦攝像頭FPC
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型 號(hào):RM04C01092A
層 數(shù):4
板 厚:0.12mm
材 料:雙面無(wú)膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.3mm
其 他:SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RM02C00919A
層 數(shù):2
板 厚:0.10mm
材 料:雙面無(wú)膠電解
銅 厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
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手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS02C00249A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.08mm
材 料:1/3OZ無(wú)膠電解
銅 厚:0.5OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其 他:貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00173A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有膠壓延
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號(hào):RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無(wú)膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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