柔性線路板在手機內(nèi)的應(yīng)用
柔性電路板是指使用撓性的基材制作的單層、雙層或多層電路的印制電路，可以有覆蓋層，也可以沒有覆蓋層。具有良好的撓曲性和高度可靠性的印制電路。具有輕、薄、短、小、結(jié)構(gòu)靈活的特點。主要功能是柔性連接各種電子零部件，以使各零部件成為一個功能整體。市場對便攜產(chǎn)品的需求上升，使得柔性電路板市場的增長十分迅速。隨著手機、筆記本電腦和PDA等高端、小型化電子產(chǎn)品對于柔性線路板的需求越來越強烈，則正在推動PCB廠商開發(fā)厚度更薄、重量更輕和密度更高的FPC,FPC在整個PCB產(chǎn)業(yè)中的比例越來越大。
本文主要從應(yīng)用的角度，重點介紹手機內(nèi)的柔性線路板的設(shè)計技術(shù)、材料技術(shù)和制作技術(shù)。分別從手機的天線、鍵盤、攝像頭、手機卡、LCD連接、電池等方面進行介紹。主要內(nèi)容如下：
1.手機天線
基材聚酯單面板
絕緣層油墨
表面處理一般為電鍍鎳金
拼板出貨，卷狀生產(chǎn)和包裝要求
沖切要求特殊，對設(shè)計要求高
量大價格便宜
線路簡單
組裝要求，低溫焊料
2.手機鍵盤
聚酰亞胺雙面板
聚酰亞胺覆蓋膜
表面處理一般為化學(xué)鎳金（也有用電鍍鎳金）
拼板出貨
量大價格好
線路一般
組裝要求，一般焊料回流焊
3.手機攝像頭
聚酰亞胺雙面板
聚酰亞胺覆蓋膜（由于像素要求和組裝要求，現(xiàn)多用黑色油墨）
表面處理多化學(xué)鎳金和電鍍純金兩種
拼板出貨
最大價格優(yōu)
線路較細，對設(shè)計要求高
部分需要10萬次的彎曲要求
組裝要求：SMT,BGA和WIRE BONDING
4.手機卡
硬板（已有用PET雙面板基材RTR生產(chǎn)）
無覆蓋膜要求
表面處理電鍍純金
拼板RTR出貨
量很大
線路一般
整條RTR生產(chǎn)，分割技術(shù)難度高，對設(shè)備要求高
5.LCD連接
聚酰亞胺單面板（薄），材料選擇至關(guān)重要
聚酰亞胺覆蓋膜（薄），材料選擇至關(guān)重要
10萬次以上的彎曲壽命要求
表面處理一般為化學(xué)鎳金
量大
線路較細，對設(shè)計要求很高
自動化程度較低
組裝多為回流焊
6.手機電池板
聚酰亞胺雙面板
聚酰亞胺覆蓋膜
表面處理電鍍鎳金和放氧化
拼板出貨
線路一般，對設(shè)計要求一般
量大
可實現(xiàn)RTR生產(chǎn)
組裝多為回流焊
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
POS機天線FPC
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型 號：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
POS機天線FPC
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型 號：RM02C00919A
層 數(shù)：2
板 厚：0.10mm
材 料：雙面無膠電解
銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.43mm/0.29mm
油墨顏色：綠油
手機天線FPC
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補強厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補強
手機天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補強厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補強
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補強厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補強
數(shù)碼相機攝像頭FPC
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型 號:RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補強厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補強
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