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FPC軟板的市場趨勢

文章來源：作者：龔愛清 查看手機網址
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人氣：5509發(fā)布日期：2017-01-23 09:28【大 中 小】

  Electronics.ca.報告顯示，2005年全球軟板市場估計約為59億美元，預計未來將以13.5%的平均年增長率（AAGR）成長，2010年達到112億美元,這五年內實現(xiàn)翻一倍。

  據BPA統(tǒng)計,2004年全球FPC軟板和R-FPC總產量超過$64億美元。Prismark資料:全球2003年PCB總量$329.31億美元,其中FPC$48.03億美元,占14.6%;預測全球2008年PCB總量$434.84億美元(五年年均增長5.7%),其中FPC$86.07億美元,占19.8%(五年年均增長12.4%)。

  據臺灣工業(yè)研究院資料:全球剛撓印制板市場據臺灣工業(yè)研究院資料:2004年1.76億美元,05年2.31億美元,增長31%;估計06年有3.08億美元,07年有4.37億美元,都有30–40%年增長率。

  FPC與R-FPC市場增長的來源有以下幾方面:

  計算機、通信和消費電子產品大量應用到印制板,也包括了應用大量的撓性印制板.BGA和CSP封裝中大量采用撓性封裝載板。

  高可靠、長壽命和輕小的醫(yī)療器械與航空航天設備需要撓性印制板。

  撓性印制板應用范圍不斷擴大,電子設備產量增多.如廣泛應用于手機、攝像機、數(shù)碼相機等便攜式電子設備和汽車等。

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此文關鍵字： 軟板| FPC| 柔性線路板

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