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深圳FPC廠之無(wú)膠材料簡(jiǎn)介

文章來(lái)源：2011軟性電路板技術(shù)簡(jiǎn)介作者：龔愛(ài)清查看手機(jī)網(wǎng)址

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人氣：5664發(fā)布日期：2016-06-01 11:32【大中小】

對(duì)于基材分類而言，無(wú)膠是一個(gè)容易引起誤解的詞，功能性方面是正確的，但是在技術(shù)精確性方面容易產(chǎn)生誤導(dǎo)。傳統(tǒng)深圳FPC廠的軟板基材介電質(zhì)材料中，最弱的連結(jié)部分是黏著劑層，該處有的耐熱、電性、化學(xué)性能都以滿足容易操作、低成本與撓曲性為目標(biāo)。在70年代初到80年代間開(kāi)始發(fā)展，并達(dá)到具有市場(chǎng)規(guī)模的程度，無(wú)膠材料更正確的描述應(yīng)該是高性能的黏著劑材料，因?yàn)槠渲胁糠衷诨闹谱麟A段含有黏著劑，而所有保護(hù)膜或多層壓合還是需要黏著劑。

無(wú)膠材料發(fā)展的動(dòng)力來(lái)自于卷帶自動(dòng)化結(jié)合（TAB）線路與比較高階的軟硬板材料結(jié)構(gòu)。這兩種應(yīng)用都因?yàn)槭褂脗鹘y(tǒng)黏著劑而損及良率，這些損失已經(jīng)足以支撐采用無(wú)膠材料增加的成本，而這些增加的成本可以有效提升產(chǎn)品技術(shù)與性能需求。經(jīng)過(guò)深圳FPC廠等業(yè)者的努力，這些二代軟板基材特性都優(yōu)于傳統(tǒng)黏著劑基材，其性能提升的重要部分有：尺寸穩(wěn)定度、熱膨脹系數(shù)、吸濕、耐溫、電鍍通孔制程能力、撓曲持久性、輕薄程度等。

這些先進(jìn)的軟板材料熱機(jī)械特性目標(biāo)，是希望能夠復(fù)制硬質(zhì)基材的表現(xiàn)?？上У氖桥c傳統(tǒng)材料比較，至少在這個(gè)階段它們?nèi)匀桓鼮榘嘿F，因此主要被用在需要類似硬質(zhì)材料性能的領(lǐng)域，或者是提升產(chǎn)品良率足以補(bǔ)償其成本差異的應(yīng)用，或者需要提供極薄產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的產(chǎn)品技術(shù)等。

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