FPC軟板其它制程中常見不良因素（一）
一、光澤錫鉛
A．FPC軟板制程中常見不良及其原因：
1.結(jié)合力差（附著力不良）。前處理不良；電流過大；有銅離子等得污染。
2.鍍層不夠光亮。添加劑不夠；錫鉛比不當(dāng)。
3.析氣嚴(yán)重。游離酸過多；二價(jià)錫鉛濃度太低。
4.鍍層混濁。錫鉛膠體過多，形成沉淀。
5.鍍層發(fā)暗。陽極泥過多；銅箔污染。
6.鍍錫厚度偏大。電鍍時(shí)間偏大；
7.鍍錫厚度偏小。電鍍時(shí)間不夠
8.露銅。有溢膠
B．品質(zhì)控制：在電流密度為2ASD時(shí)，1分鐘可鍍1um厚度。
1．首件檢查必須用3M600或3M810膠帶試?yán)o驗(yàn)證其附著性
2．應(yīng)檢查受鍍點(diǎn)是否完全鍍上﹐不可有未鍍上而露銅之處
3．須有光澤性﹐不可有變黑﹑粗糙或燒焦
4．用x射線厚度儀量測鍍層厚度
C．電鍍條件的設(shè)以決因素：
1．電流密度選擇
2．受鍍面積大小
3．鍍層厚度要求
4．電鍍時(shí)間控制
D．外觀檢驗(yàn)﹕
1．鍍層膜厚量測工具為X-Ray測量儀
2．受鍍點(diǎn)完全鍍上﹐不可有遺漏未鍍上之不正?，F(xiàn)象
3．鍍層不可變黑或粗糙﹑燒焦
4．鍍層不可有麻點(diǎn)﹑露銅﹑色差﹑孔破﹑凹凸不平之現(xiàn)象
5．以3M600或3M810之膠帶試?yán)o不可有脫落之現(xiàn)象
二、假貼(覆膜)：
假貼即貼保護(hù)膜，補(bǔ)強(qiáng)板和背膠；保護(hù)膜主要有絕緣，保護(hù)線路抗旱錫，增加軟板的可撓性等作用；補(bǔ)強(qiáng)板主要是為了提高機(jī)械強(qiáng)度，引導(dǎo)FPC端子插入連接器作用；背膠主要起固定的作用。
A．作業(yè)程序：
1．準(zhǔn)備工具，確定待假貼之半成品編號(hào)﹐準(zhǔn)備真確的coverlay半成品。
2．撕去Coverlay之離型紙。
3．銅箔不可有氧化﹐檢查清潔銅箔：已毛刷輕刷表面﹐以刷除毛屑或雜質(zhì)。
4．將正確之coverlay依工作指示將正確之coverlay依工作指示及檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)卡之位置和規(guī)定對(duì)位，以電燙斗固定。
5．假貼后的半成品應(yīng)盡快送之熱壓站進(jìn)行壓合作業(yè)以避免氧化。
B．品質(zhì)控制重點(diǎn)：
1．要求工作指示及檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)卡之實(shí)物對(duì)照coverlay裸露和鉆孔位置是否完全正確。
2．焊接和出線端之coverlay對(duì)位準(zhǔn)確偏移量不可超過工作指示及檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)卡之規(guī)定。
3．須電鍍錫或鎳金者，必須留出電鍍咬口，一般為5cm.
4．銅箔上不可有氧化，coverlay裸露邊緣不可以有毛邊，coverlay內(nèi)不可有雜質(zhì)殘留。
5．執(zhí)行品質(zhì)抽檢。
6.作業(yè)工具不可放在扳子上，否則有可能造成劃傷或壓傷。
C．外觀檢驗(yàn)：
1.銅箔上不可氧化。
2.覆蓋膜（coverlay）裸露邊緣及鋪強(qiáng)邊緣不可有毛邊。
3.覆蓋膜（coverlay）及補(bǔ)強(qiáng)板不可有雜質(zhì)。
3.補(bǔ)強(qiáng)板不可有漏貼之情形。
4.使用機(jī)器作業(yè)之產(chǎn)品，需檢驗(yàn)其不可以有氣泡，貼合不良，組合移位之情形。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號(hào)：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào)：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
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POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào)：RM02C00919A
層 數(shù)：2
板 厚：0.10mm
材 料：雙面無膠電解
銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.43mm/0.29mm
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手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號(hào):RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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型 號(hào):RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
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其 他：需貼鋼片補(bǔ)強(qiáng)
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