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FPC軟板壓合制程中常見不良因素

文章來源:作者:龔愛清 查看手機網(wǎng)址
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人氣:14626發(fā)布日期:2017-05-08 09:34【

壓合(熱壓):
熱壓作業(yè)包括傳統(tǒng)壓合,冷壓,快速壓合,熱烘等幾個步驟;熱壓的目的是使保護膜或補強板完全粘合在FPC軟板上,根據(jù)其固化方式可分為感壓膠和熱固膠,通過對溫度,壓力,壓合時間,副制材的層迭組合方式等的控制以實現(xiàn)良好之附著性的目的,并盡量降低作業(yè)中出現(xiàn)的壓傷,氣泡,皺折,溢膠,斷線等不良,根據(jù)副制材的組合方式分為單面壓法和雙面壓法。

A、快壓:
1、組合方式:單面壓和雙面壓,一般常用單面壓。
2、所用輔材及其作用
a、玻纖布﹕隔離﹑離型
b、尼氟龍﹕防塵﹑防壓傷
c、燒付鐵板﹕加熱﹑起氣

B、傳統(tǒng)壓﹕
1、組合方式﹕單面壓和雙面壓
2、所用輔材極其作用:
a、滑石粉:降低粘性,防止皺折
b、TPX:隔離﹑防塵﹑防雜質(zhì)
c、紙板:緩沖壓力
d、鋁合金板:平整性

C、重要作業(yè)參數(shù):溫度﹑壓力﹑排版方式﹑壓合時間

D、生產(chǎn)中常見不良及其原因﹕
1
、氣泡﹕
a、硅膠膜﹑紙板等輔材不堪使用
b、鋼板不平整
c、保護膜過期
d、參數(shù)設(shè)定有誤,如壓力偏大預(yù)壓時間過短。
e、排版方式有誤
2、壓傷﹕
a、輔材不清潔
b、T.P.X放置問題
c、玻纖布放置問題
3、補強板移位
a、瞬間壓力過大
b、補強板太厚
c、補強板假貼不牢(研磨品質(zhì)不好)
4、.溢膠﹕
a、輔材阻膠性不足
b、保護膜毛邊較嚴重
c、參數(shù)及其排版方式有誤,如快壓壓力過大。
5、總Pitch 不良:
a、壓合方式錯誤
b、收縮率計算有誤

E、品質(zhì)確認:
1、壓合后須平整﹐不可有皺折﹑壓傷﹑氣泡﹑卷曲等現(xiàn)象。
2、線路不可有因壓合之影響而被拉扯斷裂之情形。
3.覆蓋膜(Coverlay)或補強板須完全密合,以手輕剝不可有被剝起之現(xiàn)象。
F、常見產(chǎn)品不良:氣泡,板翹,尺寸漲縮,溢膠量,摺痕。
1、氣泡:A.材料的搭配方式(如雙面板1OZ的基板搭配1.4MIL膠的膜),B.材料過期,C.材料的存放條件,D.壓合機的平整性,壓力不平衡,設(shè)備問題,較正或換托盤,E.輔助材料的選項用,TPX的軟化點是175℃,溶點是240℃。
2、板翹:材料的搭配非同一類,設(shè)備的壓力不一樣(用感色線測設(shè)備),半年較正一次。
3、尺寸漲縮:與壓機的壓力有關(guān),受力不均,和溫度的升降有關(guān)(慢升慢降),一般來說傳統(tǒng)壓合的尺寸漲縮較大,快速壓合的方式尺寸漲縮較小。
4、溢膠量: 超過露銅面積的75%,跟原材料有關(guān)(IPC標準為0.3mm,工廠標準為0.2mm-0.15mm),和制程相關(guān)(壓力不平衡),材料的通用性,壓合性和保存期是決定溢膠量的要點.
5、摺痕:TPX折合(設(shè)備)。

 

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平板電腦攝像頭FPC
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型   號:RM04C01092A
層   數(shù):4
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度:0.3mm
其   他:SMT貼片后出貨
POS機天線FPC
POS機天線FPC
型   號:RM02C00163A
層   數(shù):2層
板   厚:0.20mm
材   料:雙面有膠壓延材料
銅   厚:1 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距: 0.1mm/0.2mm
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POS機天線FPC
型   號:RM02C00919A
層   數(shù):2
板   厚:0.10mm
材   料:雙面無膠電解
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
油墨顏色:綠油
手機天線FPC
手機天線FPC
型   號:RS02C00249A0
層   數(shù):1層
板   厚:0.08mm
材   料:1/3OZ無膠電解
銅   厚:0.5OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其   他:貼膠紙
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手機天線FPC
型   號:RS01C00173A0
層   數(shù):1層
板   厚:0.13mm
材   料:1OZ有膠壓延
銅   厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補強厚度:0.1MM
其   他:貼膠紙,PI補強
手機天線FPC
手機天線FPC
型   號:RS01C00093A0
層   數(shù):1層
板   厚:0.12mm
材   料:1OZ有膠電解
銅   厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補強厚度:0.15MM
其   他:需貼PI補強
平板電腦天線FPC
平板電腦天線FPC
型   號:RS02C00262A0
層   數(shù):2層
板   厚:0.12mm
材   料:1/2OZ無膠電解
銅   厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補強厚度:0.1MM
其   他:貼背膠及PI補強
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型   號:RS04C0006A0
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板   厚:0.25mm
材   料:1/3OZ無膠電解
銅   厚:1/2OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.1mm/0.07mm
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其   他:需貼鋼片補強

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