FPC廠之華為聯(lián)手三星,海思麒麟芯片即將由三星代工
FPC廠認(rèn)為:時至今日,三星依然是全球智能手機(jī)出貨量及市場份額占比最多的廠家,雖然三星在手機(jī)行業(yè)的成績?nèi)找孢f減,但三星在國際上的地位并不僅僅只是依靠手機(jī),而是因為三星在零件等供應(yīng)鏈上有強大的技術(shù)支持和持續(xù)輸出能力,就算如今在智能手機(jī)行業(yè)最優(yōu)秀的蘋果公司,都無法脫離三星。
如今市面上的手機(jī),大部分都需要三星為他們代工生產(chǎn):處理器、屏幕、內(nèi)存等各種手機(jī)零件配置,比如國產(chǎn)的魅族手機(jī)曾經(jīng)就非常的依賴三星,從屏幕到處理器都必須要三星的供給,如今也只能使用次級的聯(lián)發(fā)科處理器,也就是因為魅族沒有自己獨立的科研開發(fā),所以導(dǎo)致了它的日漸沒落。
而近日網(wǎng)上又傳來一則震撼的消息,三星搶到華為海思7nm訂單,也就是說華為的海思麒麟芯片在今后的一批貨中,都是由三星代工生產(chǎn),以華為如今市場的供貨量,三星肯定又能大撈一筆。其實一直以來華為的芯片都是由臺積電來代工的,這次被三星搶走了華為的訂單,臺積電肯定也是恨得牙癢癢。
這一則消息流傳到網(wǎng)上之后,網(wǎng)友們的評論就非常精彩了,畢竟華為三星是很大的競爭對手,雙方都在搶奪國內(nèi)海外的手機(jī)市場,其中一位網(wǎng)友就很有意思表示“可以預(yù)見未來華為甩鍋的方式了,海思性能差勁,三星背鍋,海思功耗垃圾,三星背鍋,海思產(chǎn)能不足,三星背鍋”,雖然是一句玩笑話,但也不能完全說這位網(wǎng)友是錯誤的,未來路很長,什么都可能發(fā)生。
沒有永遠(yuǎn)的敵人,只有共同的利益,只要利益到位,凡事都好說話,拿蘋果和三星來說同樣是海外產(chǎn)品,兩家表面上爭的你死我活,而在背面卻是全球最佳的合作伙伴,反正所有的零件配置芯片都會優(yōu)先為蘋果提供,當(dāng)然任何手機(jī)廠家想做出一臺全球最先進(jìn)的智能手機(jī),都必須整合全球資源“去其糟粕,取其精華”,而如今三星在資源和技術(shù)上,相信還沒有哪家廠商能與之抗衡,雖說三星是目前最優(yōu)秀的合作伙伴,但他的漫天要價也讓很多人表示不滿。
ps:部分圖片來源于網(wǎng)絡(luò),如有侵權(quán),請聯(lián)系我們刪除
最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
-
-
型 號:RM04C01092A
層 數(shù):4
板 厚:0.12mm
材 料:雙面無膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度:0.3mm
其 他:SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
POS機(jī)天線FPC
-
-
型 號:RM02C00919A
層 數(shù):2
板 厚:0.10mm
材 料:雙面無膠電解
銅 厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
油墨顏色:綠油
手機(jī)天線FPC
-
-
型 號:RS02C00249A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.08mm
材 料:1/3OZ無膠電解
銅 厚:0.5OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其 他:貼膠紙
手機(jī)天線FPC
-
-
型 號:RS01C00173A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有膠壓延
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補強厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補強
手機(jī)天線FPC
-
-
型 號:RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補強厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補強
平板電腦天線FPC
-
-
型 號:RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補強厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補強
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
同類文章排行
- 【技術(shù)分享】PCB填孔及FPC軟板填孔制程講解
- 柔性線路板之深聯(lián)趣味運動會樂翻天!
- 電池fpc廠為您盤點2015中國線路板/柔性線路板廠行業(yè)排行(PCB 百強企業(yè)),看看您的公司在里面嗎
- fpc之2019年度中國電路(CPCA)百強排行榜震撼發(fā)布!
- 實拍FPC生產(chǎn)全流程
- 日本開發(fā)LCP軟板,或預(yù)示FPC材料革命紅利到來
- 失業(yè)和倒閉潮“前后夾擊” 柔性電路板制造黯然神傷
- FPC廠資訊:如果有多一張車票,介不介意和我一起走?
- 深聯(lián)軟板廠又獲獎了!??!世界很忙,沒空關(guān)注不優(yōu)秀
- 軟板廠之請人吃飯,不如請人出汗!
最新資訊文章
- 新能源汽車智能化浪潮下,電池 FPC 如何邁向更高集成與智能化?
- 電池軟板在新能源浪潮下,如何開啟應(yīng)用新征程?
- 一文讀懂柔性線路板的市場環(huán)境
- 軟板廠關(guān)于FPC一些區(qū)域的設(shè)計要求
- 獨立如春,自在芳華——深聯(lián)電路女神節(jié)活動
- 感恩有你,感謝相伴 | 贛州深聯(lián)2024年度榮譽員工頒獎典禮今日隆重舉行!
- 2024-2030年FPC行業(yè)深度調(diào)研及投資前景報告
- 我們又雙叒叕加餐啦!
- 邀請函——NEPCON JAPAN 2025 展會期待您的蒞臨指導(dǎo)!
- 熱血開賽!深聯(lián)電路專屬硅 PU 籃球場燃情啟幕!
共-條評論【我要評論】