軟板:2016年中國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)全球份額首超北美
近年來(lái)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)快速增長(zhǎng),帶動(dòng)半導(dǎo)體材料需求快速釋放,然而目前國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料絕大部分仍依賴(lài)進(jìn)口,本土半導(dǎo)體材料廠商僅能滿足約20%的需求,且大多為中低端材料。專(zhuān)家認(rèn)為,未來(lái)幾年中國(guó)半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)將迎來(lái)新一輪發(fā)展機(jī)遇,產(chǎn)業(yè)自給率有望逐步提升,軟板小編認(rèn)為國(guó)產(chǎn)化替代前景值得期待。
材料產(chǎn)業(yè)處于集成電路制造環(huán)節(jié)的上游,材料的質(zhì)量直接影響集成電路產(chǎn)品質(zhì)量,材料的穩(wěn)定供應(yīng)也與企業(yè)生產(chǎn)進(jìn)度綁定,甚至對(duì)集成電路產(chǎn)品的市場(chǎng)價(jià)格走勢(shì)帶來(lái)決定性影響。
據(jù)研究所統(tǒng)計(jì),2016年中國(guó)大陸半導(dǎo)體材料市場(chǎng)全球份額首次超過(guò)北美,占比從2015年的14.01%上升到2016年的14.74%,緊逼日本,暫排全球第四。然而中國(guó)本土半導(dǎo)體材料廠商僅能滿足約20%的需求,且真正用在分立器件和集成電路等高端領(lǐng)域的材料并不多。
比如在用于生產(chǎn)半導(dǎo)體的電子氣體方面,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料企業(yè)博純材料董事會(huì)主席兼首席執(zhí)行官陳國(guó)富表示,全球電子材料市場(chǎng)規(guī)模約50億美元,其中電子氣體約占電子材料總成本約5%,中國(guó)大陸電子氣體市場(chǎng)規(guī)模每年約4.5億美元,但國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)使用的高純電子特殊氣體幾乎全部依賴(lài)進(jìn)口。
中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)信息交流部主任任振川認(rèn)為,未來(lái)三到五年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)預(yù)計(jì)將保持年均20%的增長(zhǎng),最近兩年國(guó)內(nèi)新增十多條12英寸集成電路生產(chǎn)線,未來(lái)對(duì)半導(dǎo)體材料的需求巨大,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)潛力巨大,也期待更多國(guó)內(nèi)外企業(yè)展開(kāi)合作。
面對(duì)半導(dǎo)體材料誘人“錢(qián)景”,許多國(guó)內(nèi)企業(yè)正積極投資布局這一領(lǐng)域。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能正從國(guó)外轉(zhuǎn)向國(guó)內(nèi),其中的設(shè)備和材料將帶來(lái)國(guó)產(chǎn)化機(jī)遇,中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在供需兩端都需加速半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化替代進(jìn)程。
有分析師認(rèn)為,2016年和2017年中國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)快速增長(zhǎng),無(wú)論是晶圓制造材料還是封裝材料,增長(zhǎng)速度都超過(guò)了10%。根據(jù)建設(shè)進(jìn)程,2018年多數(shù)在建產(chǎn)線將陸續(xù)導(dǎo)入量產(chǎn),屆時(shí)對(duì)應(yīng)上游的半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)將迎來(lái)新一輪爆發(fā)性增長(zhǎng)。本土企業(yè)能否抓住此次機(jī)遇,將成為打入本土主流企業(yè)供應(yīng)鏈的關(guān)鍵。
在其看來(lái),為促進(jìn)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體材料發(fā)展,需要建立完善的半導(dǎo)體材料體系,加快發(fā)展核心材料研發(fā)。半導(dǎo)體材料行業(yè)具有產(chǎn)品驗(yàn)證周期長(zhǎng)、龍頭壟斷等特點(diǎn),中國(guó)半導(dǎo)體材料廠商要想盡快打入市場(chǎng),不僅要夯實(shí)研發(fā),拿出高質(zhì)量產(chǎn)品,還要優(yōu)先從本土芯片制造廠商突破,完成在本土主流芯片生產(chǎn)廠商的成功認(rèn)證,從而進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化替代。
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層 數(shù):4
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銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.3mm
其 他:SMT貼片后出貨
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表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補(bǔ)強(qiáng)
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層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
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其 他:需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無(wú)膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
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其 他:貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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