跨過這幾道坎充分利用軟板 全面屏手機(jī)至少能火十年
目前16:9比例的屏幕顯示多數(shù)屏占比沒有突破75%,因此一款真正意義的全面屏手機(jī),至少要擁有80%的屏占比,才能保證視覺上與傳統(tǒng)手機(jī)的區(qū)隔。不過上半年全面屏并未流行起來,除了價(jià)格因素,打造一塊全面屏的技術(shù)難度和背后需要調(diào)整的軟板等生態(tài)變革是眾多安卓手機(jī)廠商上半年疲軟的主要因素。
在現(xiàn)有的手機(jī)形態(tài)下提升屏占比除了繼續(xù)縮窄邊框之外,顯示屏幕還需要對手機(jī)的“額頭”和“下巴”進(jìn)行“強(qiáng)拆”。 目前來看,全面屏共有三種形態(tài)存在,第一種是三星蓋樂世S8窄額頭下巴設(shè)計(jì),是傳統(tǒng)形態(tài)的改良;第二種是夏普AQUOS S2三邊窄邊框設(shè)計(jì);第三種則是尚未量產(chǎn)的四邊窄邊框設(shè)計(jì),不出意外,iPhone 8將會以四邊窄邊框的形態(tài)驚艷問世。
iPhone 8的四面窄邊框
提高屏占比 這些高難度技術(shù)要掌握
無論是三星、夏普還是iPhone 8,都需要將左右邊框做到足夠窄,目前來看做到窄邊框已經(jīng)有成熟的方案,比如三星的曲面、努比亞Z17的無邊框已經(jīng)可以從視覺上做到左右邊框的“消失”,提升屏占比。
目前做窄邊框的思路大都相同,即通過減少BM區(qū)的寬度,BM區(qū)就是大家經(jīng)常說的手機(jī)黑邊,功能上來講BM區(qū)主要是幫助遮擋背光模組的光線,結(jié)構(gòu)上來講,BM區(qū)域主要包括邊框膠和驅(qū)動電路排線,邊框膠用于液晶屏封裝,防止液態(tài)的液晶分子流出;驅(qū)動電路排線區(qū)域顧名思義,用于放置傳輸屏幕驅(qū)動電路控制信號的走線。
傳統(tǒng)意義上縮窄黑邊有限,目前多是通過改良工藝來推進(jìn)窄邊框甚至無邊框的實(shí)現(xiàn),比如通過提升點(diǎn)膠工藝,縮窄邊框膠寬度,目前可以將邊框膠寬度從0.5mm縮到0.3mm。
另外通過技術(shù)改良來減小左右驅(qū)動電路區(qū)域?qū)挾纫彩且环N方式,一般來講液晶面板的運(yùn)作受到柵極和源級電壓的共同控制,其中負(fù)責(zé)開啟和關(guān)閉具體某個(gè)像素點(diǎn)下方的TFT晶體管的柵極驅(qū)動芯片Gate IC一般位于面板左右BM區(qū)域里。
現(xiàn)在全新的GOA(Gate On Array)技術(shù)可以做到將Gate IC直接制作在TFT陣列(Array)基板上,省去Gate IC占據(jù)的空間,精簡外置Gate IC需要的走線,也是縮窄邊框的好方法。
另外在顯示材料技術(shù)方面,LTPS低溫多晶硅技術(shù)還能夠?qū)崿F(xiàn)柵極走線重疊設(shè)計(jì)的方式縮短BM的寬度,進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)左右邊框做窄。
但是我們知道想要讓黑邊全部消失現(xiàn)在無法實(shí)現(xiàn),所以目前的無邊框手機(jī)均是屏幕玻璃邊緣采用了斜切或者圓角結(jié)構(gòu),利用光線折射的原理實(shí)現(xiàn)“視覺無邊框”。不過對于全面屏來說,通過工藝改良已經(jīng)能夠做到邊框足夠窄,目前的難點(diǎn)在于怎么讓“額頭”和“下巴”消失。
強(qiáng)拆手機(jī)額頭 這項(xiàng)技術(shù)必不可少
前面的方式已經(jīng)讓面板左右BM區(qū)足夠窄,那么用這種思路區(qū)縮小額頭和下巴行不行呢?
答案是很難,面板端子部除了邊框膠之外,還有連接源級和驅(qū)動IC的斜配線、Source IC以及軟板Bonding區(qū)。傳統(tǒng)的思路是將Source IC直接綁定到玻璃上,面板端子部的邊框一般在4-5mm左右。但由于Source IC比較復(fù)雜,不像Gate IC可以直接整合到TFT陣列(Array)基板上。
因此縮小上下部分的主要做法是采用COF(Chip On Film)方案,將Source IC封裝到軟板上,再將FPC彎折到玻璃背面。相比IC在玻璃上的COG技術(shù),COF技術(shù)可以縮小邊框1.5mm左右的寬度。
總的來看,想要實(shí)現(xiàn)真正意義上的全面屏,至少在顯示這塊需要做到升級點(diǎn)膠工藝+GOA技術(shù)+LTPS技術(shù)+COG技術(shù)四者結(jié)合。目前LTPS面板的窄邊框極限能力一般在三邊0.5-0.6mm,下邊2mm左右,現(xiàn)在已有企業(yè)已經(jīng)生產(chǎn)出了類似的全面屏。這款產(chǎn)品基于LTPS面板,5.46英寸FHD分辨率,長寬比18:9。設(shè)計(jì)上采用了新柵極驅(qū)動電路來實(shí)現(xiàn)電路極限壓縮,并改進(jìn)了涂布與液晶分子滴下工藝。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號:RM04C01092A
層 數(shù):4
板 厚:0.12mm
材 料:雙面無膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.3mm
其 他:SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
POS機(jī)天線FPC
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型 號:RM02C00919A
層 數(shù):2
板 厚:0.10mm
材 料:雙面無膠電解
銅 厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
油墨顏色:綠油
手機(jī)天線FPC
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.08mm
材 料:1/3OZ無膠電解
銅 厚:0.5OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其 他:貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有膠壓延
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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