這才是蘋果真正的實力；iPhone8滿滿的都是黑科技軟板
蘋果這幾年在中國銷量一直在下滑，今年在美國市場三星的銷量首次超過蘋果，全球市場下ios的用戶一部分也在向安卓用戶回流，這是歷史首次出現(xiàn)這樣的情況?？梢娞O果現(xiàn)在處在一個非常緊迫的時期，在這個情況下蘋果在iPhone的10周年里推出iPhone8來緩解iPhone在全球市場銷售的下滑。
iPhone8富士康代號D22，iPhone的這次將會用的是劉海設計的異形全面屏，劉海上有紅外傳感器攝像頭感光以及聽筒。在國外網(wǎng)站上已經(jīng)曝光了iPhone的屏幕，iPhone8將會用的是OLED的屏幕，雖然是全面屏但是iPhone8為了防止碎屏，在邊框處做了一個設計，不是黑邊而是一種保護性設計。感受一下↓
雖然說這次iPhone8的全面屏確實不算驚艷吧，但是不得不說就是這次iPhone8的屏下指紋軟板了，之前都說這次iPhone8沒有屏下指紋了，我要告訴你不一定哦，這個月VIVO將會有一款搭載屏下指紋識別的手機發(fā)布，既然VIVO可以蘋果應該也能做到。
說到這里就不得不說的就是iPhone8的主板設計了，iPhone8這次要用的是雙主板的設計，通俗的理解就是一部手機內(nèi)放了兩個主板，但是兩個主板的的作用是不同的，iPhone8這次主板的集成度非常的高，看圖↓
這次的iPhone8主板上的接口變得很多一共14個接口，具體將會為那些功能提供服務還要等手機上市后拆解才能知道，最后放幾張疑似iPhone8真機的照片，順便帶你看一下華強北的山寨機. 。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
POS機天線FPC
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型 號：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
POS機天線FPC
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型 號：RM02C00919A
層 數(shù)：2
板 厚：0.10mm
材 料：雙面無膠電解
銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.43mm/0.29mm
油墨顏色：綠油
手機天線FPC
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補強厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補強
手機天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補強厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補強
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補強厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補強
數(shù)碼相機攝像頭FPC
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型 號:RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補強厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補強
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